公开(公告)号：CN112840275B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN201980066863.X

申请日：2019-10-15

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 江川敏彦 ,  山中政史 ,  新井淳子

IPC: G03G15/08 ,  F16C13/00 ,  G03G15/00

Abstract: 一种显影辊、显影装置以及图像形成装置，所述显影辊(1)，其具备形成于轴体(2)的外周面上的弹性层(3)、以及形成于弹性层(3)的外周面上的被覆层(4)；其中，被覆层(4)表面中的氟原子为20原子％以上且60原子％以下，并且算术平均粗糙度Ra为0.4以上且1.5。

公开(公告)号：CN116209834A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180051337.3

申请日：2021-05-26

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 大西竜二 ,  江川敏彦 ,  中田欣志

IPC: F16C13/00

Abstract: 本发明提供一种具有良好的调色剂脱模性和优异的耐成膜性的显影辊。显影辊1具备：轴体2；弹性层3，其设置在轴体2的外表面上，并包含硅橡胶；以及被覆层4，其设置在弹性层3的外侧，并包含有机硅改性聚氨酯树脂；其中，被覆层4具有通过纳米压痕仪测定的4.0μN以下的附着力。被覆层4的静电容量优选在0.1Hz下为11nF以下。

公开(公告)号：CN112840275A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201980066863.X

申请日：2019-10-15

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 江川敏彦 ,  山中政史 ,  新井淳子

IPC: G03G15/08 ,  F16C13/00 ,  G03G15/00

Abstract: 一种显影辊1，其具备形成于轴体2的外周面上的弹性层3、以及形成于弹性层3的外周面上的被覆层4；其中，被覆层4表面中的氟原子为20原子％以上且60原子％以下，并且算术平均粗糙度Ra为0.4以上且1.5。

公开(公告)号：CN100570783C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200680014454.8

申请日：2006-04-11

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 高桥昌秀 ,  桑原知彦 ,  长泽务 ,  江川敏彦

IPC: H01H13/14 ,  H01H11/00 ,  H01H13/70 ,  H01H13/02

CPC classification number: H01H13/705 ,  H01H13/88 ,  H01H2219/018 ,  H01H2229/058 ,  Y10T29/49105

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种成本低、成品率高、且键头部件彼此之间以1.5mm以下的间隔密接的按键用部件及其制造方法；该按键用部件(1)设有多个键头部件(2)，且该键头部件(2)具有树脂制的键芯(21)和覆盖该键芯(21)的除底面之外部分的热塑性薄膜(22)，该按键用部件(1)构成为，键头部件(2)中的、至少一组相邻的键头部件(2)之间的间隔在1.5mm以下，在该间隔为1.5mm以下的相邻键头部件(2)中，覆盖键芯(21)的顶面的热塑性薄膜(22)的最大厚度(t0)在75微米以上350微米以下的范围内，最大厚度(t0)与覆盖键芯(21)的侧面的热塑性薄膜(22)的最小厚度(t1)之比(t1/t0)，在0.4以上0.9以下的范围内。

公开(公告)号：CN101167150A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200680014454.8

申请日：2006-04-11

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 高桥昌秀 ,  桑原知彦 ,  长泽务 ,  江川敏彦

IPC: H01H13/14 ,  H01H11/00 ,  H01H13/70 ,  H01H13/02

CPC classification number: H01H13/705 ,  H01H13/88 ,  H01H2219/018 ,  H01H2229/058 ,  Y10T29/49105

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种成本低、成品率高、且键头部件彼此之间以1.5mm以下的间隔密接的按键用部件及其制造方法；该按键用部件(1)设有多个键头部件(2)，且该键头部件(2)具有树脂制的键芯(21)和覆盖该键芯(21)的除底面之外部分的热塑性薄膜(22)，该按键用部件(1)构成为，键头部件(2)中的、至少一组相邻的键头部件(2)之间的间隔在1.5mm以下，在该间隔为1.5mm以下的相邻键头部件(2)中，覆盖键芯(21)的热塑性薄膜(22)的最大厚度(t0)在75微米以上350微米以下的范围内，最大厚度(t0)与覆盖键芯(21)的热塑性薄膜(22)的最小厚度(t1)之比(t1/t0)，在0.4以上0.9以下的范围内。

公开(公告)号：CN201773735U

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN201020269173.0

申请日：2010-07-14

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 北村幸治 ,  江川敏彦

IPC: H01H13/70 ,  H01H13/88

Abstract: 本实用新型提供能够容易地进行制造、或能够谋求薄型化的键盘和电子设备；键盘(10A)具有设有凹部(24A)的薄板压型体(20A)和弹性树脂硬化体(30A)，其中，设有凹部(24A)的薄板压型体(20A)，通过在热塑性树脂薄膜(21A)的一面上形成印刷层(22A)，进而以将该印刷层(22A)覆盖的状态来粘接热塑性的层压薄膜(23A)而形成板状的层压体(LM)，并将该层压体(LM)加热成形而形成；弹性树脂硬化体(30A)通过将热固性树脂至少注入凹部(24A)，并在该注入后发生热硬化反应使热固性树脂硬化而形成。