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公开(公告)号:CN201773735U
公开(公告)日:2011-03-23
申请号:CN201020269173.0
申请日:2010-07-14
Applicant: 信越聚合物株式会社
Abstract: 本实用新型提供能够容易地进行制造、或能够谋求薄型化的键盘和电子设备;键盘(10A)具有设有凹部(24A)的薄板压型体(20A)和弹性树脂硬化体(30A),其中,设有凹部(24A)的薄板压型体(20A),通过在热塑性树脂薄膜(21A)的一面上形成印刷层(22A),进而以将该印刷层(22A)覆盖的状态来粘接热塑性的层压薄膜(23A)而形成板状的层压体(LM),并将该层压体(LM)加热成形而形成;弹性树脂硬化体(30A)通过将热固性树脂至少注入凹部(24A),并在该注入后发生热硬化反应使热固性树脂硬化而形成。