按键薄片的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102528981A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110326187.0

    申请日:2011-10-24

    Abstract: 本发明提供按键薄片的制造方法,其能以高精度成形为按键薄片,且在基材薄片粘贴工序中基材薄片或装置侧难以出现伤痕。该方法是具有一个或两个以上键顶(11)的由光固化树脂组成的按键薄片的制造方法,包括:供给工序,向具有对按键薄片(10)成形的一个或两个以上模框(32)的成形用模具(30),供给液体状光固化树脂组合物;粘贴工序,从成形用模具(30)开口面侧移动滚筒(50),将滚筒(50)按在基材薄片(40)上的同时,在成形用模具(30)内光固化树脂组合物的液面上粘贴基材薄片(40);固化工序,在液面粘贴基材薄片(40)的状态下,对成形用模具(30)内光固化树脂组合物照射光线使其固化。

    按键用部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100570783C

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200680014454.8

    申请日:2006-04-11

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种成本低、成品率高、且键头部件彼此之间以1.5mm以下的间隔密接的按键用部件及其制造方法;该按键用部件(1)设有多个键头部件(2),且该键头部件(2)具有树脂制的键芯(21)和覆盖该键芯(21)的除底面之外部分的热塑性薄膜(22),该按键用部件(1)构成为,键头部件(2)中的、至少一组相邻的键头部件(2)之间的间隔在1.5mm以下,在该间隔为1.5mm以下的相邻键头部件(2)中,覆盖键芯(21)的顶面的热塑性薄膜(22)的最大厚度(t0)在75微米以上350微米以下的范围内,最大厚度(t0)与覆盖键芯(21)的侧面的热塑性薄膜(22)的最小厚度(t1)之比(t1/t0),在0.4以上0.9以下的范围内。

    按键用部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101167150A

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200680014454.8

    申请日:2006-04-11

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种成本低、成品率高、且键头部件彼此之间以1.5mm以下的间隔密接的按键用部件及其制造方法;该按键用部件(1)设有多个键头部件(2),且该键头部件(2)具有树脂制的键芯(21)和覆盖该键芯(21)的除底面之外部分的热塑性薄膜(22),该按键用部件(1)构成为,键头部件(2)中的、至少一组相邻的键头部件(2)之间的间隔在1.5mm以下,在该间隔为1.5mm以下的相邻键头部件(2)中,覆盖键芯(21)的热塑性薄膜(22)的最大厚度(t0)在75微米以上350微米以下的范围内,最大厚度(t0)与覆盖键芯(21)的热塑性薄膜(22)的最小厚度(t1)之比(t1/t0),在0.4以上0.9以下的范围内。

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