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公开(公告)号：CN101512778B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200780032273.2
申请日：2007-08-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/04 , H01L31/0224 , H01L21/28 , H01L21/288
CPC classification number: H05K3/248 , H01L31/022425 , H05K1/092 , H05K2201/0338 , H05K2203/1476 , Y02E10/50
Abstract: 本发明是一种半导体基板，是形成有电极的半导体基板，上述电极至少含有银与玻璃料，具有由第一电极层与上部电极层所构成的多层构造；该第一电极层直接接合于上述半导体基板上，该上部电极层被配置于该第一电极层上，且由一层以上所构成；上述上部电极层，是将银的总含有比例为75wt％以上95wt％以下的导电性浆料焙烧而成的，相对于上述上部电极层的银的总含量，平均粒径4μm以上8μm以下的银粒子的含有比例，高于上述第一电极层中的含有比例。藉此，可于半导体基板上，通过简便的方法形成具有高纵横比且难以引起断线等的不良情况的电极。
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公开(公告)号：CN101506992B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200780028838.X
申请日：2007-07-12
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/04 , H01L31/0224 , H01L21/28 , H01L21/288
CPC classification number: H01L31/022425 , C03C8/14 , C03C8/18 , H01L21/2225 , H01L31/05 , H01L2224/48463 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体基板和电极的形成方法以及太阳能电池的制造方法，该半导体基板是至少形成有电极的半导体基板，上述电极是具有二层以上的多层构造，上述多层构造之中，至少与上述半导体基板直接接合的第一电极层是至少含有银与玻璃料，以及含有钛、铋、锆、钒、铌、钽、铬、钼、钨、锰、铁、钴、镍、硅、铝、锗、锡、铅、锌的氧化物中的至少一种来作为添加物；形成于上述第一电极层上的电极层之中，至少与配线接合的最表层的电极层是至少含有银和玻璃料，而未含有上述添加物。借此，于半导体基板上形成一种电极，可减少接触电阻与配线电阻，且具有充分的与半导体基板接着的强度以及通过焊锡而与配线接着的强度。
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公开(公告)号：CN101167191B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680013998.2
申请日：2006-04-11
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 直江津电子工业株式会社 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L21/2254 , H01L31/022425 , H01L31/0682 , H01L31/18 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及太阳能电池的制造方法和太阳能电池及半导体装置的制造方法，该太阳能电池的制造方法是在第一导电类型半导体基板上形成PN结以制造出太阳能电池的方法，其特征为至少包含下列步骤：在该第一导电类型半导体基板上，涂布含有掺杂剂与掺杂剂飞散防止剂的第一涂布剂、以及至少与该第一涂布剂连接且含有掺杂剂的第二涂布剂后，通过扩散热处理，同时形成第一扩散层以及第二扩散层；该第一扩散层由涂布该第一涂布剂形成；该第二扩散层由涂布该第二涂布剂形成且其导电率低于该第一扩散层。借此可一边得到欧姆接触一边通过抑制受光面的电极以外部分的表面再结合以及射极内的再结合，从而能提供太阳能电池的制造方法及其太阳能电池以及半导体装置的制造方法，可用简便容易的方法便宜地制造出提高光电转换效率的太阳能电池。
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公开(公告)号：CN101506992A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780028838.X
申请日：2007-07-12
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/04 , H01L31/0224 , H01L21/28 , H01L21/288
CPC classification number: H01L31/022425 , C03C8/14 , C03C8/18 , H01L21/2225 , H01L31/05 , H01L2224/48463 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体基板和电极的形成方法以及太阳能电池的制造方法，该半导体基板是至少形成有电极的半导体基板，上述电极是具有二层以上的多层构造，上述多层构造之中，至少与上述半导体基板直接接合的第一电极层是至少含有银与玻璃料，以及含有钛、铋、锆、钒、铌、钽、铬、钼、钨、锰、铁、钴、镍、硅、铝、锗、锡、铅、锌的氧化物中的至少一种来作为添加物；形成于上述第一电极层上的电极层之中，至少与配线接合的最表层的电极层是至少含有银和玻璃料，而未含有上述添加物。借此，于半导体基板上形成一种电极，可减少接触电阻与配线电阻，且具有充分的与半导体基板接着的强度以及通过焊锡而与配线接着的强度。
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公开(公告)号：CN101185170A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200680018978.4
申请日：2006-05-01
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/042
CPC classification number: H01L31/022433 , Y02E10/50
Abstract: 一种太阳能电池及太阳能电池的制造方法，太阳能电池包含形成有PN结的半导体基板5、形成于半导体基板5的至少一面上的梳齿状指形电极4以及在半导体基板5上连接至指形电极4的汇流条电极3，其中汇流条电极3的表面上形成有凹凸图案1。借此，可以提供一种成本低、效率高的太阳能电池与太阳能电池的制造方法，焊接在汇流条电极上的连接器将难以剥落，且汇流条电极所导致的太阳光的遮蔽小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101167191A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680013998.2
申请日：2006-04-11
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 直江津电子工业株式会社 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L21/2254 , H01L31/022425 , H01L31/0682 , H01L31/18 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及太阳能电池的制造方法和太阳能电池及半导体装置的制造方法，该太阳能电池的制造方法是在第一导电类型半导体基板上形成PN结以制造出太阳能电池的方法，其特征为至少包含下列步骤：在该第一导电类型半导体基板上，涂布含有掺杂剂与掺杂剂飞散防止剂的第一涂布剂、以及至少与该第一涂布剂连接且含有掺杂剂的第二涂布剂后，通过扩散热处理，同时形成第一扩散层以及第二扩散层；该第一扩散层由涂布该第一涂布剂形成；该第二扩散层由涂布该第二涂布剂形成且其导电率低于该第一扩散层。借此可一边得到欧姆接触一边通过抑制受光面的电极以外部分的表面再结合以及射极内的再结合，从而能提供太阳能电池的制造方法及其太阳能电池以及半导体装置的制造方法，可用简便容易的方法便宜地制造出提高光电转换效率的太阳能电池。
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公开(公告)号：CN101164173A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013914.5
申请日：2006-04-07
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/04 , H01L21/223 , H01L21/225
CPC classification number: H01L31/18 , H01L31/022425 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种太阳能电池的制造方法及太阳能电池，该制造方法是于第一导电型半导体基板上形成pn结而制造出太阳能电池的方法，其特征为至少包含下列步骤：在第一导电型半导体基板上，涂布含有掺杂剂的第一涂布剂，然后同时形成一第一扩散层以及一第二扩散层；该第一扩散层是利用气相扩散热处理而形成于该第一涂布剂的涂布区域；该第二扩散层是利用气相扩散以连接第一扩散层的方式而形成，其导电率低于该第一扩散层。由此可一边得到欧姆接触一边通过抑制受光面的电极以外部分的表面再结合以及射极内的再结合，而能够提供一种太阳能电池的制造方法及太阳能电池，可以简便容易的方法便宜地制造出提高光电转换效率的太阳能电池。
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公开(公告)号：CN101198477B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200680021527.6
申请日：2006-05-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B41F15/34 , B41F15/36 , B41N1/248 , B41P2215/12 , H05K3/1225 , H05K2203/0545
Abstract: 一种网版印刷板(1)，其设有一开口部(2)，用以在网版印刷中将用以形成标的印刷图案(4)的印刷材料吐出至被印刷物上。该网版印刷板的特征在于：上述开口部(2)的大小，与上述标的印刷图案(4)相比有所缩小，且上述开口部(2)的开口端部(3)具有一与该标的印刷图案的形状不同的凹凸图案形状。因此，提供一种低成本高质量网版印刷板，可以控制网版印刷的印刷材料的渗漏，且即使是细微的图案，也能以高转印性来正确地印刷出标的印刷图案。
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公开(公告)号：CN101512778A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780032273.2
申请日：2007-08-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/04 , H01L31/0224 , H01L21/28 , H01L21/288
CPC classification number: H05K3/248 , H01L31/022425 , H05K1/092 , H05K2201/0338 , H05K2203/1476 , Y02E10/50
Abstract: 本发明是一种半导体基板，是形成有电极的半导体基板，上述电极至少含有银与玻璃料，具有由第一电极层与上部电极层所构成的多层构造；该第一电极层直接接合于上述半导体基板上，该上部电极层被配置于该第一电极层上，且由一层以上所构成；上述上部电极层，是将银的总含有比例为75wt％以上95wt％以下的导电性浆料焙烧而成者，相对于上述上部电极层的银的总含量，平均粒径4μm以上8μm以下的银粒子的含有比例，高于上述第一电极层中的含有比例。藉此，可于半导体基板上，通过简便的方法形成具有高纵横比且难以引起断线等的不良情况的电极。
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公开(公告)号：CN101198477A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200680021527.6
申请日：2006-05-02
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B41F15/34 , B41F15/36 , B41N1/248 , B41P2215/12 , H05K3/1225 , H05K2203/0545
Abstract: 一种网版印刷板(1)，其设有一开口部(2)，用以在网版印刷中将用以形成标的印刷图案(4)的印刷材料吐出至被印刷物上。该网版印刷板的特征在于：上述开口部(2)的大小，与上述标的印刷图案(4)相比有所缩小，且上述开口部(2)的开口端部(3)具有一与该标的印刷图案的形状不同的凹凸图案形状。因此，提供一种低成本高质量网版印刷板，可以控制网版印刷的印刷材料的渗漏，且即使是细微的图案，也能以高转印性来正确地印刷出标的印刷图案。
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