公开(公告)号：CN101512778A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032273.2

申请日：2007-08-02

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 石川直挥 ,  生岛聪之 ,  大塚宽之 ,  渡部武纪 ,  斋须重德 ,  植贾豊敬

IPC: H01L31/04 ,  H01L31/0224 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288

CPC classification number: H05K3/248 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明是一种半导体基板，是形成有电极的半导体基板，上述电极至少含有银与玻璃料，具有由第一电极层与上部电极层所构成的多层构造；该第一电极层直接接合于上述半导体基板上，该上部电极层被配置于该第一电极层上，且由一层以上所构成；上述上部电极层，是将银的总含有比例为75wt％以上95wt％以下的导电性浆料焙烧而成者，相对于上述上部电极层的银的总含量，平均粒径4μm以上8μm以下的银粒子的含有比例，高于上述第一电极层中的含有比例。藉此，可于半导体基板上，通过简便的方法形成具有高纵横比且难以引起断线等的不良情况的电极。

公开(公告)号：CN101512778B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780032273.2

申请日：2007-08-02

Applicant: 信越半导体股份有限公司 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 石川直挥 ,  生岛聪之 ,  大塚宽之 ,  渡部武纪 ,  斋须重德 ,  植贾豊敬

IPC: H01L31/04 ,  H01L31/0224 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288

CPC classification number: H05K3/248 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明是一种半导体基板，是形成有电极的半导体基板，上述电极至少含有银与玻璃料，具有由第一电极层与上部电极层所构成的多层构造；该第一电极层直接接合于上述半导体基板上，该上部电极层被配置于该第一电极层上，且由一层以上所构成；上述上部电极层，是将银的总含有比例为75wt％以上95wt％以下的导电性浆料焙烧而成的，相对于上述上部电极层的银的总含量，平均粒径4μm以上8μm以下的银粒子的含有比例，高于上述第一电极层中的含有比例。藉此，可于半导体基板上，通过简便的方法形成具有高纵横比且难以引起断线等的不良情况的电极。