公开(公告)号：CN118925815A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410559471.X

申请日：2024-05-08

Applicant: 信越化学工业株式会社 ,  信越工程株式会社

Inventor： 安藤雅郎 ,  山崎裕之 ,  竹内正树 ,  川越一真

IPC: B01L3/00

Abstract: 微流体装置包括：具有在内部形成的流路的微流体芯片；盖和底座，各自与微流体芯片的表面接触；芯片保持器，其包括用于将微流体芯片固定至盖和底座的固定装置；和一端与微流体芯片的表面接触且另一端起到流体供应或排出口作用的连接器。微流体芯片的表面的平坦度为50μm或更小，盖和底座的表面的平面度为50μm或更小。通过这种结构，微流体芯片几乎不变形，并且抑制对微流体芯片的损坏。另外，在与微流体芯片的流路的连接部分液体密封性高，液体泄露几乎不发生。

公开(公告)号：CN108376673B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN201810093784.5

申请日：2018-01-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松井晴信 ,  原田大实 ,  竹内正树

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C03B20/00 ,  C03C3/06

Abstract: 本发明涉及合成石英玻璃盖前体、合成石英玻璃盖及其制备方法。通过以下方法制备用于光学器件封装的合成石英玻璃盖：配置包括合成石英玻璃基底(1)和金属膜或金属化合物膜(2)的合成石英玻璃盖前体，和在金属膜或金属化合物膜(2)上形成金属系粘结层(3)。该金属膜或金属化合物膜含有Ag、Bi和选自P、Sb、Sn和In中的至少一种元素。

公开(公告)号：CN115685667A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210856517.5

申请日：2022-07-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 杉山朋阳 ,  原田大实 ,  松井晴信 ,  枪田直树 ,  竹内正树

IPC: G03F1/68 ,  G03F1/70 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明涉及掩模坯料基板及其制造方法。掩模坯料基板，当在以下情况下时，具有100nm或更小的计算表面的平坦度：设置穿过第一和第二主表面的中心部分并在水平方向上延伸的计算区域，切割出第一区域表面，通过设置基准平面和旋转轴并将基板旋转180°切割出第二区域表面，计算最小二乘平面，将第一和第二区域表面转化成最小二乘平面上位置的高度图，通过对称地移动所述高度图将第二区域表面的高度图设置为倒置高度图，和将通过第一区域表面的高度图的高度和第二区域表面的倒置高度图相加而获得的计算高度图设置为所述计算表面。

公开(公告)号：CN113675128A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110525063.9

申请日：2021-05-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 上田修平 ,  竹内正树 ,  山崎裕之 ,  塚田健斗

IPC: H01L21/683 ,  C03C17/30

Abstract: 本发明涉及用于转移微小结构体的基板及其制造方法。提供一种具有刻印标记的用于转移微小结构体(例如微型LED)的基板。该用于转移微小结构体的基板不易引起读取装置中发生的刻印标记的读取错误，并且能够稳定地、连续地读取刻印标记。一种用于转移微小结构体的基板，包括：合成石英玻璃基板，和设置于合成石英玻璃基板的正面的有机硅压敏粘合剂层。所述基板的正面设置有刻印标记。

公开(公告)号：CN107775484B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201710738241.X

申请日：2017-08-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 原田大实 ,  竹内正树

IPC: B24B9/10

Abstract: 本发明涉及方形玻璃基板及其制造方法。本发明提供一种方形玻璃基板，是具有表面、背面、4个侧面、和在表面与各侧面以及背面与各侧面之间分别形成了的8个倒角面的方形玻璃基板，在表面与该表面侧的倒角面之间的棱线部具有使表面朝上水平地载置时从该表面到50μm下方的位置的平均梯度为25％以下的第一曲面，并且在侧面与上述表面侧的倒角面之间的棱线部具有使该侧面朝上水平地载置时从该侧面到50μm下方的位置的平均梯度为30％以上的第二曲面，并且板厚为6mm以上。采用本发明的方形玻璃基板，无论清洗方式如何，都能够抑制清洗后的亚微米尺寸的表面污染，抑制制造成品率的降低。

公开(公告)号：CN112673485A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980060164.4

申请日：2019-09-02

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松井晴信 ,  原田大实 ,  竹内正树

IPC: H01L33/48 ,  H01L23/02 ,  H01L31/02

Abstract: 光学元件封装用盖，是具备窗材和金属系粘接层的光学元件封装用盖，所述窗材设置在内部容纳有光学元件的容纳构件的光学元件的发光方向前方，所述金属系粘接层形成在窗材与容纳构件相接的部分，所述金属系粘接层用包含采用被覆剂被覆的金属纳米粒子、焊料粉末和分散介质的粘接组合物形成。能够解决短波长的光引起的劣化和开裂、发光元件的发热引起的粘接剂的变形或坍塌、与这些相伴的长期可靠性的问题。即，能够提供耐热性、耐紫外线性等优异的光学元件封装用盖及光学元件封装件。

公开(公告)号：CN105300663B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201510320670.6

申请日：2015-06-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 原田大实 ,  代田和雄 ,  八木寿 ,  竹内正树

IPC: G01M11/02 ,  B07C5/342

Abstract: 合成石英玻璃衬底，其通过以下制备：提供合成石英玻璃砖；用液体涂覆所述砖的任意表面和相对表面，所述液体在双折射测量的波长下具有至少99.0％/mm的透射率；通过使光进入一个经涂覆的表面并离开另一经涂覆的表面测量所述砖的双折射，和基于所测量的双折射值，将所述砖分类为可接受的组或不可接受的组。

公开(公告)号：CN108987413A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810553227.7

申请日：2018-06-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 上田修平 ,  竹内正树 ,  冈藤大雄

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/84

CPC classification number: H01L27/1218 ,  H01L27/1262

Abstract: 本发明提供即使在进行了成膜、高温加热处理的情况下也无变形或者变形小的半导体用基板及其制造方法。该半导体用基板具有：具有凸状的SORI的一面、和具有与该SORI相同程度的凹状的SORI的另一面，并且厚度偏差为3μm以下。

公开(公告)号：CN103144012B

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201210599155.2

申请日：2012-11-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松井晴信 ,  原田大实 ,  渡部厚 ,  上田修平 ,  竹内正树

IPC: B24B29/02 ,  H01L21/30

Abstract: 通过送入浆料和使用抛光衬垫抛光基板表面来制造基板。抛光衬垫具有与基板表面相接触的多孔拉毛层，拉毛层由基础树脂制成，基础树脂包括至少三种树脂，一般是醚类树脂，酯类树脂和聚碳酸酯树酯。抛光基板具有非常平的表面和最小的缺陷数。

公开(公告)号：CN104934499B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201510114614.7

申请日：2015-03-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 上田修平 ,  竹内正树

IPC: H01L31/18 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01V8/12 ,  B24B37/042 ,  B24B49/12 ,  C03C15/00 ,  C03C17/09 ,  C03C17/245 ,  C03C23/007 ,  C03C23/0075 ,  C03C2204/08 ,  C03C2217/252 ,  C03C2217/258 ,  C03C2217/28 ,  C03C2218/152 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/402

Abstract: 本发明提供了用于加工和检测合成石英玻璃衬底的方法。具体地，通过研磨、蚀刻、镜面抛光、和清洁步骤来加工具有前表面和后表面的合成石英玻璃衬底，由此将该衬底的前表面抛光成镜面状表面。使用pH为4－7的氢氟酸溶液进行蚀刻步骤。