公开(公告)号：CN102637712A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210028244.1

申请日：2012-02-09

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 沢田义治 ,  铃木翔 ,  冈部刚士 ,  板桥政次 ,  碓井崇 ,  岩田旬史

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687

Abstract: 本公开涉及半导体装置及其制造方法，其中包括在半导体基板的成像区域和周边区域中提供第一波导部件并且提供贯穿第一波导部件的插头。

公开(公告)号：CN102637712B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210028244.1

申请日：2012-02-09

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 沢田义治 ,  铃木翔 ,  冈部刚士 ,  板桥政次 ,  碓井崇 ,  岩田旬史

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687

Abstract: 本公开涉及半导体装置及其制造方法，其中包括在半导体基板的成像区域和周边区域中提供第一波导部件并且提供贯穿第一波导部件的插头。