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公开(公告)号：CN103367265B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310119481.3
申请日：2013-04-09
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 冈田有矢
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L21/50 , H05K1/18
CPC classification number: H01L25/04 , H01L21/561 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01047 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本公开涉及多层半导体装置及其制造方法、以及印刷电路板。提供一种多层半导体装置，包括：包含第一半导体元件和第一布线板的第一半导体封装；包含第二半导体元件、第二布线板和用于在其中包封第二半导体元件的第一包封树脂的第二半导体封装；和设置在第一半导体封装与第二半导体封装之间的板部件，第一半导体封装、板部件和第二半导体封装按该顺序被层叠，其中，第一布线板和第二布线板通过在板部件中形成的缺口和开口中的一个经由金属导线相互电连接，并且，第一半导体元件、第二半导体封装和金属导线包封于第二包封树脂中。
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公开(公告)号：CN111479385B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202010063596.5
申请日：2020-01-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/14 , H01L27/146 , H10K59/131
Abstract: 公开了电子模块、电子装备、成像传感器模块、成像装置和显示装置。电子模块具有柔性布线构件、布线电路板和导电连接构件。柔性布线构件具有柔性基底、形成在柔性基底的至少一个面上的第一布线层以及由在未被第一绝缘层覆盖的末端部处的第一布线层形成的第一电极。布线电路板具有设置有布线的基底、形成在基底的至少一个面上的具有开口的第二绝缘层以及形成在开口中的第二电极。导电连接构件将第一电极和第二电极彼此连接。在平面图中柔性布线构件的末端布置在开口上方。
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公开(公告)号：CN113543457B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202110361388.8
申请日：2021-04-02
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 摄像单元和摄像设备。摄像单元包括：印刷布线板，其设置有摄像元件并且在表面层上具有第一电极；柔性布线基板，其包括具有第一面和第二面的基部构件、设置于所述第一面的导电层以及设置于所述导电层的绝缘层，其中，所述导电层在一个纵向端部具有第二电极，在所述第二电极中未设置所述绝缘层；导电连接构件，其将所述第一电极连接至所述第二电极；以及增强构件，其在所述第二面侧设置于所述基部构件，其中，所述增强构件连续地覆盖所述绝缘层的靠近所述第二电极那侧的端部和所述导电连接构件的靠近连接至所述第二电极的部分的所述绝缘层那侧的端部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111988500A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010422946.2
申请日：2020-05-19
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了成像单元和成像装置。一种成像单元，包括：成像传感器模块，具有设置有成像元件的印刷布线板；柔性印刷电路板，连接到印刷布线板的连接部；弹性构件，设置在具有印刷布线板的连接部的面上；以及图像稳定单元，具有固定柔性印刷电路板的固定部，成像传感器模块相对于图像稳定单元是可移动的，并且弹性构件保持柔性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN111479385A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010063596.5
申请日：2020-01-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/14 , H01L27/146 , H01L27/32
Abstract: 公开了电子模块、电子装备、成像传感器模块、成像装置和显示装置。电子模块具有柔性布线构件、布线电路板和导电连接构件。柔性布线构件具有柔性基底、形成在柔性基底的至少一个面上的第一布线层以及由在未被第一绝缘层覆盖的末端部处的第一布线层形成的第一电极。布线电路板具有设置有布线的基底、形成在基底的至少一个面上的具有开口的第二绝缘层以及形成在开口中的第二电极。导电连接构件将第一电极和第二电极彼此连接。在平面图中柔性布线构件的末端布置在开口上方。
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公开(公告)号：CN113543457A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110361388.8
申请日：2021-04-02
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 摄像单元和摄像设备。摄像单元包括：印刷布线板，其设置有摄像元件并且在表面层上具有第一电极；柔性布线基板，其包括具有第一面和第二面的基部构件、设置于所述第一面的导电层以及设置于所述导电层的绝缘层，其中，所述导电层在一个纵向端部具有第二电极，在所述第二电极中未设置所述绝缘层；导电连接构件，其将所述第一电极连接至所述第二电极；以及增强构件，其在所述第二面侧设置于所述基部构件，其中，所述增强构件连续地覆盖所述绝缘层的靠近所述第二电极那侧的端部和所述导电连接构件的靠近连接至所述第二电极的部分的所述绝缘层那侧的端部。
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公开(公告)号：CN103367265A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310119481.3
申请日：2013-04-09
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 冈田有矢
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L21/50 , H05K1/18
CPC classification number: H01L25/04 , H01L21/561 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01047 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本公开涉及多层半导体装置及其制造方法、以及印刷电路板。提供一种多层半导体装置，包括：包含第一半导体元件和第一布线板的第一半导体封装；包含第二半导体元件、第二布线板和用于在其中包封第二半导体元件的第一包封树脂的第二半导体封装；和设置在第一半导体封装与第二半导体封装之间的板部件，第一半导体封装、板部件和第二半导体封装按该顺序被层叠，其中，第一布线板和第二布线板通过在板部件中形成的缺口和开口中的一个经由金属导线相互电连接，并且，第一半导体元件、第二半导体封装和金属导线包封于第二包封树脂中。
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