溅射装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104024471B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201280065186.8

    申请日:2012-09-14

    CPC classification number: C23C14/0623 C23C14/352 C23C14/562

    Abstract: 本发明提供一种能够在对带状基板进行磁控溅射时,提高靶材利用率的溅射装置。本发明的一个实施方式所涉及的溅射装置为在腔室内连续输送被接地的金属的带状基板且对带状基板实施溅射的溅射装置。该溅射装置具备:靶材保持件,与腔室内的带状基板相对设置且用于保持靶材;电压施加部件,通过对靶材保持件供给电力从而在腔室内产生等离子体;磁铁单元,具有配置于靶材保持件的背面侧的长条状的第1磁铁与以围着该第1磁铁的方式配置的第2磁铁;及浮动电势的第1屏蔽件,设于带状基板与腔室的存在于从磁铁单元朝向带状基板的方向上的壁面之间,用于屏蔽壁面以免受到等离子体的影响。

    溅射装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104024471A

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201280065186.8

    申请日:2012-09-14

    CPC classification number: C23C14/0623 C23C14/352 C23C14/562

    Abstract: 本发明提供一种能够在对带状基板进行磁控溅射时,提高靶材利用率的溅射装置。本发明的一个实施方式所涉及的溅射装置为在腔室内连续输送被接地的金属的带状基板且对带状基板实施溅射的溅射装置。该溅射装置具备:靶材保持件,与腔室内的带状基板相对设置且用于保持靶材;电压施加部件,通过对靶材保持件供给电力从而在腔室内产生等离子体;磁铁单元,具有配置于靶材保持件的背面侧的长条状的第1磁铁与以围着该第1磁铁的方式配置的第2磁铁;及浮动电势的第1屏蔽件,设于带状基板与腔室的存在于从磁铁单元朝向带状基板的方向上的壁面之间,用于屏蔽壁面以免受到等离子体的影响。

    沉积设备及衬底制造方法

    公开(公告)号:CN101768734A

    公开(公告)日:2010-07-07

    申请号:CN200910262654.0

    申请日:2009-12-25

    Inventor: 森胁崇行

    CPC classification number: C23C14/24 C23C14/081

    Abstract: 本发明涉及一种沉积设备,其包括:真空室;等离子体枪,其适于将等离子体发射到容纳在真空室中的沉积材料上;和适于将放电气体供应到等离子体枪的放电气体供应单元。该沉积设备包括适于改变放电气体的流量的质量流控制器和连接至质量流控制器的控制电路,该控制电路适于基于预定设置通过质量流控制器来控制流量的变化。

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