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公开(公告)号：CN115715487A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180036024.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 在利用半加成法进行的印刷线路板的制造中，使用于除去镍铬含有层(5)的已使用的除去液与具有由下述式(1)所表示的官能团的螯合树脂接触而再生。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
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公开(公告)号：CN115715335A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180035768.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
IPC: C23F1/46
Abstract: 除去液的再生方法包括：在利用半加成法制造印刷线路板时，使用除去液从具备镍铬含有层和铜含有层的基板中除去所述镍铬含有层的工序；回收已使用的所述除去液的工序；以及使在所述回收工序中回收的除去液与螯合树脂接触的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
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公开(公告)号：CN115715335B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202180035768.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
Abstract: 除去液的再生方法包括：在利用半加成法制造印刷线路板时，使用除去液从具备镍铬含有层和铜含有层的基板中除去所述镍铬含有层的工序；回收已使用的所述除去液的工序；以及使在所述回收工序中回收的除去液与螯合树脂接触的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118511660A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087606.6
申请日：2022-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备：第一导电图案；电介质层，以覆盖第一导电图案的方式而配置；第二导电图案，配置于电介质层上；以及镀敷层。电介质层的厚度为50μm以上且500μm以下。在电介质层中形成有使第一导电图案露出的孔。孔的纵横比为0.5以上且2.0以下。镀敷层至少配置于孔的内壁面上及从孔露出的第一导电图案上、且与第二导电图案电连接。配置于从孔露出的第一导电图案上的镀敷层的厚度比第二导电图案的厚度大。
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公开(公告)号：CN117256035A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202280030988.9
申请日：2022-12-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H01F17/00
Abstract: 一种线圈装置，具备：基膜，具有第一主面及第二主面；第一线圈布线，配置于第一主面上，且具有卷绕成漩涡状的部分；第二线圈布线，配置于第二主面上，且具有卷绕成漩涡状的部分；第一保护层，以覆盖第一线圈布线的方式配置于第一主面上；第二保护层，以覆盖第二线圈布线的方式配置于第二主面上；以及导电部。在基膜上形成有沿厚度方向贯通基膜的贯通孔。导电部通过埋入贯通孔内、并且将第一线圈布线与第二线圈布线连接，从而将第一线圈布线与第二线圈布线电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113811641B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且
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公开(公告)号：CN114073170A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202180004393.1
申请日：2021-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的一方面的柔性印刷布线板是具备基膜和布线层的柔性印刷布线板，上述布线层具有设置于上述基膜的至少一面的多根布线，上述布线的平均线宽为30μm以下，平均间隔为30μm以下，上述布线具有铜系镀层，上述铜系镀层的电阻率大于1.68×10‑8Ω·m。
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公开(公告)号：CN110892095A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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公开(公告)号：CN118511659A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087604.7
申请日：2022-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备：电介质层，具有主面；以及导电图案。导电图案具有配置于主面上的金属层、配置于金属层上的非电解镀敷层、以及配置于非电解镀敷层上的电解镀敷层。金属层的平均厚度为2.1μm以上且9.0μm以下。与主面对置的金属层的面中的最大高度粗糙度为5.0μm以下。
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公开(公告)号：CN118056477A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202380013882.2
申请日：2023-06-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 一种印刷布线板，具备：基膜，具有主面；以及导电图案，配置于主面上。导电图案具有：基底导电层，直接或间接地配置于主面上；以及电解镀铜层，配置于基底导电层上。在基底导电层与电解镀铜层的界面处位于规定的观察长度的范围内的空隙的面积的合计除以观察长度而得到的值即空隙密度为超过0.01μm2/μm且在5.5μm2/μm以下。在将基底导电层的厚度设为T(μm)、将界面处的观察长度设为L(μm)、将在观察长度的范围内存在于界面的空隙的长度的合计设为VL(μm)时，T×VL/L的值在观察长度的范围内为0.39以下。
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