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公开(公告)号:CN103097619A
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201180043840.0
申请日:2011-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: E03C1/05
CPC classification number: E03C1/057
Abstract: 本发明涉及一种供水控制装置(10),通过判定进入到放水区域的物体的种类或者状态,从而进行与用户的状况对应的供水装置的放水控制。本发明的供水控制装置(10)包括:影像取得部(11),从摄像机(30)取得由摄像机(30)拍摄到的、供水装置(20)进行放水的放水区域(A1)的影像;以及控制部(13),基于影像取得部(11)取得的影像,控制供水装置(20)的供水阀(21)。
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公开(公告)号:CN103097619B
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201180043840.0
申请日:2011-11-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: E03C1/05
CPC classification number: E03C1/057
Abstract: 本发明涉及一种供水控制装置(10),通过判定进入到放水区域的物体的种类或者状态,从而进行与用户的状况对应的供水装置的放水控制。本发明的供水控制装置(10)包括:影像取得部(11),从摄像机(30)取得由摄像机(30)拍摄到的、供水装置(20)进行放水的放水区域(A1)的影像;以及控制部(13),基于影像取得部(11)取得的影像,控制供水装置(20)的供水阀(21)。
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公开(公告)号:CN1134037A
公开(公告)日:1996-10-23
申请号:CN95120460.2
申请日:1995-12-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/36
CPC classification number: H01L33/025 , H01L21/02392 , H01L21/02395 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L33/0075
Abstract: 本发明提供了可以使用在诸如发光元件等中的高性能的外延片,以及可工业化制造该外延片的方法。外延片具有由GaAs,GaP,InAs,InP形成的组中选出的化合物半导体基板1,形成在基板1上的厚度为10毫微米~80毫微米的由GaN构成的缓冲层2,形成在缓冲层2上的含有GaN的外延层3。用有机金属氯化物气相外延生长法,在第一温度下形成缓冲层2,用有机金属氯化物气相外延生长法,在比第一温度高的第二温度下形成外延层3。
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