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公开(公告)号:CN108028445B
公开(公告)日:2020-11-06
申请号:CN201680055309.8
申请日:2016-08-23
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/6552 , H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/647 , H01M10/651 , H01M2/10 , H01M10/653 , H01M10/6569 , H05K7/20
Abstract: 冷却构件(13)具备:封入体(26),通过将第一片构件(28)及第二片构件(29)液密地接合而成;制冷剂(27),封入于封入体(26)内;及吸收构件(37),配置在封入体(26)内,并且吸收制冷剂(27)。
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公开(公告)号:CN111406194A
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN201880076301.9
申请日:2018-11-16
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: F28D15/02 , H01G11/10 , H01G11/18 , H01M2/10 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/6552 , H01M10/6569
Abstract: 一种热输送构件(10),具备:袋体(18),将第一片材(20)及第二片材(21)的端缘密封而形成;及工作流体(17),封入于袋体(18)的内部,在气相和液相之间进行相变,其中,袋体(18)具有:蒸发部(25),供液相的工作流体(17A)蒸发;及冷凝部(24),供气相的工作流体(17B)冷凝,在袋体(18)的内部形成有二相流路(32),该二相流路供液相的工作流体(17A)和气相的工作流体(17B)以气相和液相的气液二相的段塞流的状态从蒸发部(25)朝向冷凝部(24)移动。
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公开(公告)号:CN109792098A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201780058196.1
申请日:2017-09-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/6555 , H01G11/18 , H01M2/10 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/647 , H01M10/653 , H01M10/6551 , H01M10/6566 , H01M10/6568
CPC classification number: H01M10/613 , H01G11/12 , H01G11/18 , H01G11/80 , H01M2/10 , H01M10/0525 , H01M10/345 , H01M10/625 , H01M10/647 , H01M10/653 , H01M10/6551 , H01M10/6554 , H01M10/6555 , H01M10/6566 , H01M10/6568 , H01M10/6569 , H01M2220/20
Abstract: 蓄电模块(10)具备:蓄电元件(11);冷却部件(20),重叠于蓄电元件(11),并具有以密闭状态封入冷却介质(21)的封入体(25)和配置于封入体(25)内而吸收冷却介质(21)的吸收部件(22);及导热板(30),隔着冷却部件(20)而重叠于蓄电元件(11),在导热板(30)设置有向冷却部件(20)侧突出的突起部(32A~32D)。
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公开(公告)号:CN108779964A
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:CN201780016822.0
申请日:2017-03-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: F28D15/04 , F28D15/02 , F28F13/18 , H01M2/10 , H01M10/613 , H01M10/6552 , H01M10/6557
CPC classification number: F28D15/02 , F28D15/04 , F28F13/18 , H01M2/10 , H01M10/613 , H01M10/6552 , H01M10/6557
Abstract: 冷却部件(13)具备:密封体(26),由片部件(28、29)液密地接合而成;冷却介质(27),密封于密封体(26)的内部;及介质(37A),配置于密封体内并供冷却介质(27)在密封体的内部移动,在介质(37A)上设置有供冷却介质(27)蒸发而成为气体的蒸发区域(41),在密封体(26)上设置有供成为气体的冷却介质(27)冷凝而成为液体的冷凝区域(40),在介质(37A)上设置有促进液体状态的冷却介质(27)向蒸发区域(41)移动的促进单元(42)。
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公开(公告)号:CN102239283A
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200980148584.4
申请日:2009-11-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor: 竹山知阳
IPC: C30B29/38 , C23C16/04 , C23C16/34 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/0237 , C30B25/04 , C30B25/18 , C30B29/406 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/02639 , H01L21/02658
Abstract: 在一个方面中的生长GaN晶体的方法中,实施下列步骤。准备底部衬底(步骤S1)。然后,在所述底部衬底上形成具有开口部分并由SiO2构成的掩模层(步骤S2)。然后,在底部衬底和掩模层上生长GaN晶体(步骤S5)。所述掩模层具有不大于2nm的表面粗糙度Rms或不小于8m的曲率半径。在一个方面中的生长GaN晶体的方法中,实施下列步骤。准备底部衬底(步骤S 1)。然后,使用抗蚀剂,在所述底部衬底上形成具有开口部分的掩模层(步骤S2)。然后,利用酸溶液对所述底部衬底和所述掩模层进行清洁(步骤S3)。然后,在利用酸溶液进行清洁的步骤S3之后,利用有机溶剂对所述底部衬底和所述掩模层进行清洁(步骤S4)。然后,在所述底部衬底和所述掩模层上生长GaN晶体(步骤S5)。
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公开(公告)号:CN109565093B
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN201780049484.0
申请日:2017-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/6554 , H01G11/10 , H01G11/18 , H01M50/258 , H01M50/204 , H01M50/244 , H01M50/249 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/647 , H01M10/6555 , H01M10/6556 , H01M10/6561 , H01M10/6568 , H01M10/6569
Abstract: 蓄电模块(10)具备:多个蓄电元件(11);多个冷却部件(20),具有冷却介质(21)和以密闭状态封入冷却介质(21)的封入体(25),重叠于蓄电元件(11),并且能够在延伸到不与蓄电元件(11)重叠的区域的延伸部(20A)形成通过冷却介质(21)的蒸发使封入体(25)变形而成的鼓出部(28);及散热部件(40),接受多个冷却部件(20)的热量并向外部进行散热,散热部件(40)具有间隔部(41),该间隔部(41)配置于多个冷却部件(20)的相邻的延伸部(20A)之间并能够与鼓出部(28)抵接。
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公开(公告)号:CN109565091B
公开(公告)日:2022-02-25
申请号:CN201780047260.6
申请日:2017-07-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/6552 , H01G11/18 , H01M50/20 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/647 , H01M10/6555 , H01M10/6569
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公开(公告)号:CN109565092A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201780049665.3
申请日:2017-07-27
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/6552 , H01G2/08 , H01G11/12 , H01G11/18 , H01M2/10 , H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/647 , H01M10/653 , H01M10/6555 , H01M10/6567
Abstract: 蓄电模块(10)具备:蓄电元件(11);冷却部件(20),与蓄电元件(11)重叠,具有制冷剂(21)和以封闭状态封入制冷剂(21)的封入体(25),并能够因制冷剂(21)的蒸发而在不与蓄电元件(11)重叠的区域形成封入体(25)变形而得到的鼓出部(28);导热板(30),隔着冷却部件(20)而与蓄电元件(11)重叠;及弹性部件(39),与导热板(30)及鼓出部(28)抵接并能够弹性变形。
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公开(公告)号:CN108028445A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201680055309.8
申请日:2016-08-23
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/6552 , H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/647 , H01M10/651 , H01M2/10 , H01M10/653 , H01M10/6569 , H05K7/20
Abstract: 冷却构件(13)具备:封入体(26),通过将第一片构件(28)及第二片构件(29)液密地接合而成;制冷剂(27),封入于封入体(26)内;及吸收构件(37),配置在封入体(26)内,并且吸收制冷剂(27)。
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公开(公告)号:CN103283078B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201180063443.X
申请日:2011-12-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M10/0585 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/04 , H01M10/052 , H01M10/0585 , H01M2300/0068 , Y02E60/122 , Y02P70/54
Abstract: 本发明提供了正极体(1),其包括:含有粉末成形体的正极活性材料层(12);以及通过气相法形成于正极活性材料层(12)上的非晶态的正极侧固体电解质层(PSE层)(13)。本发明还提供了负极体(2),其包括:含有粉末成形体的负极活性材料层(22);以及通过气相法形成于负极活性材料层(22)上的非晶态负极侧固体电解质层(NSE层)(23)。通过这种方式使正极体(1)和负极体(2)层叠在一起,使得电极(1、2)的固体电解质层(13、23)发生接触,然后通过施加压力并同时进行热处理,以使PSE层(13)和NSE层(23)结晶化,从而将所述正极体(1)和所述负极体(2)接合在一起。
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