印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法

    公开(公告)号:CN106134298B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201580016814.7

    申请日:2015-03-26

    Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板,其中该基膜的开口被导体致密填充,并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有:具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1);通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2),该第一导电层(2)填充至开口(4)中;以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1%至50%(含端值)。

    印刷布线板和印刷布线板的制造方法

    公开(公告)号:CN113574973A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202080021306.9

    申请日:2020-02-27

    Abstract: 本公开的一个方案涉及的印刷布线板包括:具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面形成的多条布线部,所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层,所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域,所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部,所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成,所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上,所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下,所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。

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