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公开(公告)号：CN101501821A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029550.4
申请日：2007-08-03
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 日产化学工业株式会社
IPC: H01L21/288 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05
CPC classification number: H01L51/052 , H01L51/0022 , H01L51/0545
Abstract: 本发明的目的是提供一种制造电子电路部件如有机TFT 1的方法，该方法能够制造具有优良可靠性和实用水平品质的电子电路部件，因为特别是在通用塑料衬底等上，通过在对上述塑料衬底无影响的200℃以下的工艺温度下的处理，能够形成具有更优良特性的绝缘层和导电层。本发明的制造电子电路部件的方法包括：在200℃以下的温度加热含聚酰亚胺及其前体中的至少一种的层，以形成与水的接触角为80°以上的绝缘层4；在上述绝缘层4上形成包括含金属纳米粒子的分散体的涂膜，并在200℃以下的温度加热上述涂膜以形成导电层如源极5或漏极6。
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公开(公告)号：CN101360696A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780001783.3
申请日：2007-10-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C04B41/88 , A01N59/16 , C04B41/009 , C04B41/5116 , C04B2111/2092 , C04B41/0072 , C04B41/4539 , C04B41/4549 , A01N25/08 , A01N25/34 , C04B33/00 , C04B35/00 , A01N2300/00
Abstract: 本发明提供因为抗菌性金属的利用效率高所以即使所述抗菌性金属的使用量比现有水平少也可以得到充分抗菌性的、新型抗菌性陶瓷制品和可以用于制造所述抗菌性陶瓷制品的陶瓷表面处理剂、以及使用所述陶瓷表面处理剂的抗菌性陶瓷制品的制造方法。所述抗菌性陶瓷制品，在表面上存在至少包含银的平均粒径200nm以下的金属纳米粒子。所述陶瓷表面处理剂，粒度分布的90％累积粒径D90为150nm以下的金属纳米粒子胶态分散在分散介质中。所述制造方法，在陶瓷制品的表面涂布所述陶瓷表面处理剂，然后在800～1600℃焙烧。
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公开(公告)号：CN101151682A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010682.8
申请日：2006-05-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 用于在基板上形成布线电路的导电浆料，以及使用该导电浆料获得的布线板。由于通过丝网印刷等将导电浆料展开到板上，然后干燥和烧结，能够形成导电性良好的电路，所以这种电路广泛地用于电子装置的组件中，该导电浆料通过将金属粉末和玻璃料分散在有机载体中形成。这种浆料带来了以下问题：相对于全部导电浆料，高含量的金属粉末和玻璃料，会例如增加导电浆料的粘度，降低丝网印刷时导电浆料通过丝网印刷板中开口的排出量；而低含量会增加干燥和烧结时的收缩。通过金属粉末和玻璃料的含量为至少85wt％，和用E型旋转粘度计在25℃以1rpm的转速测量时粘度为100Pa·s以上且400Pa·s以下的导电浆料，解决了以上问题。
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公开(公告)号：CN101952902B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200980105100.8
申请日：2009-10-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor： 下田浩平
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K9/0083 , H05K9/0096 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明提供了含有导电金属粉末、氨基甲酸酯改性的聚酯树脂和封端异氰酸酯的导电糊，其中氨基甲酸酯改性的聚酯树脂通过使酸成分、醇成分和含有芳香族异氰酸酯的异氰酸酯成分反应而制得，并且所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分中含有的芳香族成分的总量为所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分的总量的5mol％～50mol％。所述导电糊在柔性和耐热性之间有良好的平衡，且能够形成具有优异耐弯曲性的屏蔽层。本发明还公开了使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板。
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公开(公告)号：CN101952902A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980105100.8
申请日：2009-10-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor： 下田浩平
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K9/0083 , H05K9/0096 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明提供了含有导电金属粉末、氨基甲酸酯改性的聚酯树脂和封端异氰酸酯的导电糊，其中氨基甲酸酯改性的聚酯树脂通过使酸成分、醇成分和含有芳香族异氰酸酯的异氰酸酯成分反应而制得，并且所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分中含有的芳香族成分的总量为所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分的总量的5mol％～50mol％。所述导电糊在柔性和耐热性之间有良好的平衡，且能够形成具有优异耐弯曲性的屏蔽层。本发明还公开了使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101151682B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200680010682.8
申请日：2006-05-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 用于在基板上形成布线电路的导电浆料，以及使用该导电浆料获得的布线板。由于通过丝网印刷等将导电浆料展开到板上，然后干燥和烧结，能够形成导电性良好的电路，所以这种电路广泛地用于电子装置的组件中，该导电浆料通过将金属粉末和玻璃料分散在有机载体中形成。这种浆料带来了以下问题：相对于全部导电浆料，高含量的金属粉末和玻璃料，会例如增加导电浆料的粘度，降低丝网印刷时导电浆料通过丝网印刷板中开口的排出量；而低含量会增加干燥和烧结时的收缩。通过金属粉末和玻璃料的含量为至少85wt％，和用E型旋转粘度计在25℃以1rpm的转速测量时粘度为100Pa·s以上且400Pa·s以下的导电浆料，解决了以上问题。
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公开(公告)号：CN1968746B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200580019145.5
申请日：2005-05-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01M4/90 , B01J23/42 , B01J35/0013 , B01J35/006 , B01J37/16 , H01M4/9083 , H01M4/92 , H01M4/926
Abstract: 本发明提供一种含有金属微粒的金属催化剂，所述金属微粒的粒径为3nm以下，并且，其金属键状态的比例为40％以上，所述金属键状态是通过对使用X射线光电子分析装置测定的金属固有的键能峰进行波形分离来确定归属的金属键状态。作为金属微粒，优选铂微粒。另外，金属微粒优选在使载体粒子分散的液相的反应体系中，通过还原剂的作用还原以该金属微粒为基础的金属离子，在载体粒子的表面析出成微粒状，从而负载在载体粒子的表面。另外，上述金属微粒通过在析出后还原使氧化状态降低，由此，金属键状态调整为上述范围。
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公开(公告)号：CN1366575A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01800773.2
申请日：2001-02-22
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: F01N3/02
CPC classification number: F01N3/0232 , F01N3/0222 , F01N3/0226 , F01N3/023 , Y10S55/10 , Y10S55/30
Abstract: 本发明公开了一种抗损坏的微粒过滤器,且无须借助于燃烧就能从该微粒过滤器中清除灰分,并简化了为完成拼接而进行的无纺布焊接操作,且通过使将迭层体易于插入到耐热壳体中,来改善其可操作性,且在微粒过滤器被诸如黑烟等颗粒物质堵塞的条件下,使执行翻新过程的次数最少。该微粒过滤器(1)包括一个由耐热金属制成的轴芯7;一个迭层体(3),它是通过将均由耐热金属制成的无纺布(11)和波纹板(13)叠层在一起形成的,并将该迭层体卷在轴芯上,以及一个金属壳体(5),在该壳体中装入了所说迭层体(3)。
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公开(公告)号：CN1050592C
公开(公告)日：2000-03-22
申请号：CN95108652.9
申请日：1995-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/89 , C04B2111/00336 , Y10S428/901 , Y10T428/12028 , Y10T428/12056 , Y10T428/12146 , Y10T428/12174 , Y10T428/12576 , Y10T428/12826 , Y10T428/1284 , Y10T428/12889 , Y10T428/12944 , C04B41/4521 , C04B41/4578 , C04B41/5133 , C04B41/5144 , C04B41/5116 , C04B35/581
Abstract: 一种带有光滑镀层的金属化陶瓷基片，包括：含氮化铝作主要组分的陶瓷基片；形成在上述陶瓷基片至少一个面上的钨和/或钼基的金属化层；和形成在金属化层上的，厚度不超过2μm，表面粗糙度(Ra0不超过2μm的镍基镀层。另一种方案中，镀层由第一层镍基镀层和第二层金基镀层构成，它们的厚度分别不超过2μm和1μm，第二镀层的表面粗糙度不超过2μm。这些金属化陶瓷基片是这样制备的；在AlN陶瓷基片素坯上涂敷W和/或Mo的金属化料浆，压平、烧结，并形成上述的一层或多层镀层。
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