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公开(公告)号：CN1155828A
公开(公告)日：1997-07-30
申请号：CN96122095.3
申请日：1996-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 池谷国夫 , 江草繁 , 高桥良幸
IPC: H05K3/46 , H05K1/00
Abstract: 公开了一种生产多层印刷线路板的方法，其中使用了一种底涂剂。由于底涂剂对铜箔的改进的粘接性，因此不用氧化处理便能实现多层印刷线路板的所需性能。
