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公开(公告)号：CN1231395C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN02124947.4
申请日：2002-06-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2205/114 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2431/00 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10S428/91 , Y10S428/922 , Y10T428/256 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891 , Y10T428/31732 , Y10T428/31736 , Y10T428/31743 , Y10T428/31746 , Y10T428/3175 , Y10T428/31757 , Y10T428/31797 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , Y10T428/31928
Abstract: 本发明提供一种能够防止有关剥离强度的故障、安装时的故障，能够低成本生产且透明的封带，即，剥离强度不会过强和过弱，剥离强度的最大值和最小值的差较小且透明性优良的封带。这种封带用于电子部件包装，能够对连续形成容纳电子部件的容纳容器得到的塑料制装载带进行热封，其具有由聚酯、聚丙烯、尼龙中任意一种构成的双轴拉伸薄膜层(层A)，以及处于层A的一面上的相对于乙烯共聚物100重量份混合聚苯乙烯10～100重量份得到的热塑性树脂层(层B)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1202921A
公开(公告)日：1998-12-23
申请号：CN96198497.X
申请日：1996-11-18
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 中西久雄
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2377/00 , B32B2553/00 , B65D73/02 , B65D75/5855 , C09J7/29 , C09J2201/162 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , Y10T428/2878
Abstract: 为了解决剥离强度对热合条件依赖性大的问题、在储存条件下各种各样的性能随着时间推移发生变化的问题、分层问题、附聚作用问题和透明度问题,提供了一种适合包装电子元件的剥离强度稳定的封皮带。该封皮带由双轴取向膜、中间层和热合剂层组成,其中双轴取向膜是由聚酯、聚丙烯和尼龙中任何一种材料制成的,中间层由以聚乙烯为主要成分的混合物制成,热合剂层由热塑树脂和填料的混合物组成。
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公开(公告)号：CN1231394C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN03101043.1
申请日：2003-01-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B27/18 , B32B27/08 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L2924/19041
Abstract: 一种能够热封在连续形成电子元件保护壳的聚碳酸酯制载体带材上的电子元件包装用包封带，其特征在于该包封带包含：(A)1.82MPa载荷下挠曲温度(ASTM D-648)在60℃以上的热塑性树脂基材层，和(B)在Tg为30-60℃的聚氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、带官能团的丙烯酸系树脂、乙烯共聚物的任一种、或者它们的混合物中分散着导电性微粉的热封层。
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公开(公告)号：CN1394797A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02124947.4
申请日：2002-06-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2205/114 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2431/00 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10S428/91 , Y10S428/922 , Y10T428/256 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891 , Y10T428/31732 , Y10T428/31736 , Y10T428/31743 , Y10T428/31746 , Y10T428/3175 , Y10T428/31757 , Y10T428/31797 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , Y10T428/31928
Abstract: 本发明提供一种能够防止有关剥离强度的故障、安装时的故障，能够低成本生产且透明的封带，即，剥离强度不会过强和过弱，剥离强度的最大值和最小值的差较小且透明性优良的封带。这种封带用于电子部件包装，能够对连续形成容纳电子部件的容纳容器得到的塑料制装载带进行热封，其具有由聚酯、聚丙烯、尼龙中任意一种构成的双轴拉伸薄膜层(层A)，以及处于层A的一面上的相对于乙烯共聚物100重量份混合聚苯乙烯10～100重量份得到的热塑性树脂层(层B)。
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公开(公告)号：CN1124323C
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN96198497.X
申请日：1996-11-18
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 中西久雄
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2323/10 , B32B2367/00 , B32B2377/00 , B32B2553/00 , B65D73/02 , B65D75/5855 , C09J7/29 , C09J2201/162 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , Y10T428/2878
Abstract: 为了解决剥离强度对热合条件依赖性大的问题、在储存条件下各种各样的性能随着时间推移发生变化的问题、分层问题、附聚作用问题和透明度问题，提供了一种适合包装电子元件的剥离强度稳定的封皮带。该封皮带由双轴取向膜、中间层和热合剂层组成，其中双轴取向膜是由聚酯、聚丙烯和尼龙中任何一种材料制成的，中间层由以聚乙烯为主要成分的混合物制成，热合剂层由热塑树脂和填料的混合物组成。
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公开(公告)号：CN1432514A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03101043.1
申请日：2003-01-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B27/18 , B32B27/08 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L2924/19041
Abstract: 一种能够热封在连续形成电子元件保护壳的聚碳酸酯制载体带材上的电子元件包装用包封带，其特征在于该包封带包含：(A)1.82MPa载荷下挠曲温度(ASTM D－648)在60℃以上的热塑性树脂基材层，和(B)在Tg为30－60℃的聚氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、带官能团的丙烯酸系树脂、乙烯共聚物的任一种、或者它们的混合物中分散着导电性微粉的热封层。
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