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公开(公告)号：CN1394797A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02124947.4
申请日：2002-06-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2205/114 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2431/00 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10S428/91 , Y10S428/922 , Y10T428/256 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891 , Y10T428/31732 , Y10T428/31736 , Y10T428/31743 , Y10T428/31746 , Y10T428/3175 , Y10T428/31757 , Y10T428/31797 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , Y10T428/31928
Abstract: 本发明提供一种能够防止有关剥离强度的故障、安装时的故障，能够低成本生产且透明的封带，即，剥离强度不会过强和过弱，剥离强度的最大值和最小值的差较小且透明性优良的封带。这种封带用于电子部件包装，能够对连续形成容纳电子部件的容纳容器得到的塑料制装载带进行热封，其具有由聚酯、聚丙烯、尼龙中任意一种构成的双轴拉伸薄膜层(层A)，以及处于层A的一面上的相对于乙烯共聚物100重量份混合聚苯乙烯10～100重量份得到的热塑性树脂层(层B)。
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公开(公告)号：CN103153810B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201180046934.3
申请日：2011-09-28
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C09J11/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2307/308 , B32B2439/40 , B65D50/067 , B65D73/02 , H05F3/00 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供具有合适的透明性并且能够抑制在从载带剥离时产生的带电的电子部件包装用盖带。本发明的电子部件包装用盖带在基材层上具备热密封层，上述热密封层包含聚烯烃类树脂和聚醚/聚烯烃共聚物。上述热密封层中的聚醚/聚烯烃共聚物的重量比率为10重量%以上70重量%以下。
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公开(公告)号：CN101652297A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880010806.1
申请日：2008-04-09
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 平松正幸
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2262/106 , B32B2264/108 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/31 , B32B2307/412 , B32B2307/518 , B32B2439/00 , B65D75/327 , B65D85/38 , B65D2213/02 , B65D2585/86 , H05K9/0067 , H05K13/0084 , Y10T428/1352 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装体，该电子部件包装体通过抑制所容置的电子部件(特别是小型、轻量的电子部件)与盖带之间的摩擦引起的静电，能够防止因该静电引起的电子部件附着在盖带的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件损坏。本发明的电子部件包装体由容置有电子部件的电子部件包装用载带和电子部件包装用盖带构成，其中，上述盖带的与载带接触的层包含粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B)，所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。
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公开(公告)号：CN110770144B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201880041627.8
申请日：2018-06-07
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种盖带(10)，其是电子部件包装用的盖带，其具备：基材层(3)和层叠在基材层(3)的一个面上的中间层(1)，将23℃下的中间层(1)的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的中间层的流动方向即MD方向的尺寸变化率为‑4％以上且4％以下，宽度方向即TD方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下，尺寸变化率(％)＝[(T0‑T1)/T0]×100式(1)。
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公开(公告)号：CN110770144A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880041627.8
申请日：2018-06-07
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种盖带(10)，其是电子部件包装用的盖带，其具备：基材层(3)和层叠在基材层(3)的一个面上的中间层(1)，将23℃下的中间层(1)的尺寸设为T0并将在80℃下加热2小时之后的尺寸设为T1时，由下式(1)表示的中间层的流动方向即MD方向的尺寸变化率为-4％以上且4％以下，宽度方向即TD方向的尺寸变化率为0％以上且2％以下，尺寸变化率(％)＝[(T0-T1)/T0]×100式(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103879664B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410119625.X
申请日：2008-04-09
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 平松正幸
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2262/106 , B32B2264/108 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/31 , B32B2307/412 , B32B2307/518 , B32B2439/00 , B65D75/327 , B65D85/38 , B65D2213/02 , B65D2585/86 , H05K9/0067 , H05K13/0084 , Y10T428/1352 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装体，该电子部件包装体通过抑制所容置的电子部件(特别是小型、轻量的电子部件)与盖带之间的摩擦引起的静电，能够防止因该静电引起的电子部件附着在盖带的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件损坏。本发明的电子部件包装体由容置有电子部件的电子部件包装用载带和电子部件包装用盖带构成，其中，上述盖带的与载带接触的层包含粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B)，所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。
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公开(公告)号：CN1231395C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN02124947.4
申请日：2002-06-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2205/114 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2431/00 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10S428/91 , Y10S428/922 , Y10T428/256 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/2817 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2891 , Y10T428/31732 , Y10T428/31736 , Y10T428/31743 , Y10T428/31746 , Y10T428/3175 , Y10T428/31757 , Y10T428/31797 , Y10T428/31913 , Y10T428/31917 , Y10T428/31928
Abstract: 本发明提供一种能够防止有关剥离强度的故障、安装时的故障，能够低成本生产且透明的封带，即，剥离强度不会过强和过弱，剥离强度的最大值和最小值的差较小且透明性优良的封带。这种封带用于电子部件包装，能够对连续形成容纳电子部件的容纳容器得到的塑料制装载带进行热封，其具有由聚酯、聚丙烯、尼龙中任意一种构成的双轴拉伸薄膜层(层A)，以及处于层A的一面上的相对于乙烯共聚物100重量份混合聚苯乙烯10～100重量份得到的热塑性树脂层(层B)。
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公开(公告)号：CN103879664A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410119625.X
申请日：2008-04-09
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 平松正幸
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2262/106 , B32B2264/108 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/31 , B32B2307/412 , B32B2307/518 , B32B2439/00 , B65D75/327 , B65D85/38 , B65D2213/02 , B65D2585/86 , H05K9/0067 , H05K13/0084 , Y10T428/1352 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装体，该电子部件包装体通过抑制所容置的电子部件(特别是小型、轻量的电子部件)与盖带之间的摩擦引起的静电，能够防止因该静电引起的电子部件附着在盖带的缺陷(拾取不良等)或因ESD引起的部件损坏。本发明的电子部件包装体由容置有电子部件的电子部件包装用载带和电子部件包装用盖带构成，其中，上述盖带的与载带接触的层包含粘接性树脂(A)和电荷带电性树脂(B)，所述电荷带电性树脂(B)具有与上述粘接性树脂(A)和上述电子部件摩擦时产生的上述粘接性树脂(A)的带电极性相反的电荷。
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公开(公告)号：CN102470964B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201080032207.7
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 平松正幸
CPC classification number: H05K13/0084 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2307/21 , B32B2307/31 , B32B2439/40 , B32B2553/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种不易带电且透明性优异的电子部件包装用上带和电子部件包装体。本发明的上带(100)由至少包含基材层(110)和热封层(140)的多层所构成。该多层中至少任何两层通过粘接剂层(120)而被积层。粘接剂层(120)包含占粘接剂层(120)的10重量％以上70％重量％的防带电剂。防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂。
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公开(公告)号：CN103153810A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180046934.3
申请日：2011-09-28
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C09J11/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2307/308 , B32B2439/40 , B65D50/067 , B65D73/02 , H05F3/00 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供具有合适的透明性并且能够抑制在从载带剥离时产生的带电的电子部件包装用盖带。本发明的电子部件包装用盖带在基材层上具备热密封层，上述热密封层包含聚烯烃类树脂和聚醚/聚烯烃共聚物。上述热密封层中的聚醚/聚烯烃共聚物的重量比率为10重量%以上70重量%以下。
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