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公开(公告)号：CN103858248B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201280038330.9
申请日：2012-08-02
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5088 , H01L51/5032
Abstract: 本发明使用了用于电子器件的等电位源层，其中该等电位源层提供优先注入该电子器件的活性层的带电荷离子，从而该被注入的离子的电荷正负与应用到该等电位源层的相对偏压的正负相同。该源层可包括复合材料离子掺杂剂注入层，其包括至少一种对离子具有相对高的扩散系数的组分。该复合材料离子掺杂剂注入层可包括金属性导电颗粒和离子支撑基质。该复合材料离子掺杂剂注入层还可包括连续的金属性导电网络和离子支撑基质。该金属性网络包括金属性纳米线或导电纳米管。该离子支撑基质包括导电聚合物。
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公开(公告)号：CN103858248A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280038330.9
申请日：2012-08-02
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5088 , H01L51/5032
Abstract: 本发明使用了用于电子器件的等电位源层，其中该等电位源层提供优先注入该电子器件的活性层的带电荷离子，从而该被注入的离子的电荷正负与应用到该等电位源层的相对偏压的正负相同。该源层可包括复合材料离子掺杂剂注入层，其包括至少一种对离子具有相对高的扩散系数的组分。该复合材料离子掺杂剂注入层可包括金属性导电颗粒和离子支撑基质。该复合材料离子掺杂剂注入层还可包括连续的金属性导电网络和离子支撑基质。该金属性网络包括金属性纳米线或导电纳米管。该离子支撑基质包括导电聚合物。
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公开(公告)号：CN102484079B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201080025009.8
申请日：2010-06-01
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L51/5259 , H01L23/26 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 可以用基于空气的制造工艺和器件结构来制造诸如光电池、晶体管或掺杂发光器件的电子器件，所述制造工艺和器件结构用空气稳定的电极和有源层来封装器件，所述电极和有源层在它们处于未激发状态时相当稳定。一个柔性材料片可以作为基板，第二个材料片可以作为覆盖。吸收件材料都包含在封装器件内，所述吸收件在制造过程中是潜伏的或不起化学反应的。
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公开(公告)号：CN102484079A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080025009.8
申请日：2010-06-01
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L51/5259 , H01L23/26 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 可以用基于空气的制造工艺和器件结构来制造诸如光电池、晶体管或掺杂发光器件的电子器件，所述制造工艺和器件结构用空气稳定的电极和有源层来封装器件，所述电极和有源层在它们处于未激发状态时相当稳定。一个柔性材料片可以作为基板，第二个材料片可以作为覆盖。吸收件材料都包含在封装器件内，所述吸收件在制造过程中是潜伏的或不起化学反应的。
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