交流激励微空腔放电装置和方法

    公开(公告)号:CN101310353A

    公开(公告)日:2008-11-19

    申请号:CN200680006484.4

    申请日:2006-01-24

    Abstract: 一种制造微空腔放电装置和装置阵列的方法。所述装置通过在第一导电层或基底(210、1010)上层叠电介质(1020、220)而制造。第二导电层或结构覆盖在所述介电层上。在一些装置中,产生贯穿所述第二导电层或结构和所述介电层的微空腔(1040、212)。在其它装置中,所述微空腔贯穿至所述第一导电层。所述第二导电层或结构与所述微空腔的内表面一起用第二介电层覆盖。随后用放电气体填充所述微空腔。当合适大小的时变电位施加到所述导体之间时,在所述微空腔内产生微等离子体放电。由于所述导体被封装,保护导体免于由于暴露于等离子体而产生的退化,所以这些装置可以展示出延长的寿命。一些这些装置是柔性的并且可以选择所述电介质从而起镜子的作用。

Patent Agency Ranking