公开(公告)号：CN113424082B

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202080012803.2

申请日：2020-01-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梅原干裕 ,  坪仓理 ,  梶原光广 ,  久保善则

IPC: G02B3/00 ,  G02B27/01 ,  G02B5/20 ,  G02B5/22 ,  G02B5/26 ,  G02B5/30

Abstract: 本公开涉及的光学部件具备包含蓝宝石的基板。在基板设置有功能部和散热部。相对于蓝宝石的c面，基板的主面的倾斜度为75°以上。功能部以及散热部被设置成蓝宝石的c轴与将功能部以及散热部连结的线段所成的角为15°以下。

公开(公告)号：CN111788773A

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201980016389.X

申请日：2019-02-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 楢原贤英 ,  梅原干裕 ,  梶原光广

IPC: H03H9/25

Abstract: 本公开的复合基板具备：压电基板，具有第1面以及与第1面对置的第2面；支承基板，具有与所述第2面相接的第3面以及与该第3面对置的第4面；以及贯通孔，从所述第1面贯通至所述第4面。所述贯通孔具有从所述第1面起朝向所述第4面而直径减少的锥形形状，在所述支承基板内具有直径减少的台阶面。本公开的压电元件具备所述复合基板和位于所述贯通孔内的导电体。

公开(公告)号：CN112640303B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN201980057046.8

申请日：2019-09-06

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梅原干裕 ,  光田国文

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

Abstract: 本公开的复合基板是压电基板与蓝宝石基板被直接接合的复合基板，在所述蓝宝石基板的接合面具有台阶群构造。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备：准备工序，准备压电基板、以及具备相对于特定的结晶面而具有规定的偏离角的表面的蓝宝石基板；热处理工序，在氧化环境中对所述蓝宝石基板进行热处理，从而在该蓝宝石基板的所述表面形成台阶群；以及接合工序，将所述压电基板与所述蓝宝石基板的所述表面直接接合。

公开(公告)号：CN112534089A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980049611.6

申请日：2019-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梅原干裕 ,  光田国文

IPC: C30B33/06 ,  C30B29/16 ,  C30B29/18 ,  C30B29/30 ,  H01L41/312 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 本公开的复合基板是通过将压电基板和蓝宝石基板直接接合而成的复合基板，所述蓝宝石基板的包含与所述压电基板接合的接合面的接合面区域中的氧的原子数相对于铝的原子数之比小于1.5。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备：准备压电基板和蓝宝石基板的工序；在还原气氛或真空中对所述蓝宝石基板进行热处理的工序；以及将所述压电基板和所述蓝宝石基板直接接合的工序。

公开(公告)号：CN105723507A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201480059397.X

申请日：2014-10-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梅原干裕 ,  久保善则

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L29/04 ,  B06B1/00 ,  B06B1/0603 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/203 ,  H01L21/441 ,  H01L21/465 ,  H01L41/00 ,  H01L41/0926

Abstract: 提供带金属体的蓝宝石结构体，其具有：蓝宝石结构体，其具有平坦面且在所述平坦面设置有凹部；和金属体，其被配置在所述凹部的内部且与所述凹部的内面接合，所述金属体具备与所述平坦面齐平的表面部分。由此，金属体难以从蓝宝石结构体剥离，且使其他构件无障碍地抵接在蓝宝石基板表面。

公开(公告)号：CN112740551B

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN201980062393.X

申请日：2019-09-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梅原干裕 ,  光田国文 ,  藤本和良

IPC: H03H9/25 ,  H10N30/20 ,  H03H3/08 ,  H10N30/30 ,  H10N30/853 ,  H10N30/072 ,  H10N30/086

Abstract: 本公开的复合基板具备：压电基板，具有作为元件形成面的第1面和作为其背面的第2面；蓝宝石基板，具有与第2面对置地配置的第3面和作为其背面的第4面；和氧化铝层，具有与第2面对置的第5面和与第3面对置的第6面，并将第2面和第3面接合。第3面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上且0.5μm以下。第5面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以下并且小于所述第3面的算术平均粗糙度Ra。

公开(公告)号：CN117837273A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280057499.2

申请日：2022-08-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梅原干裕 ,  藤田航 ,  石川和洋

IPC: H05H1/00 ,  H01L21/31 ,  C23C14/06 ,  C23C16/44

Abstract: 本公开的耐等离子层叠体具备：基体；形成于所述基体上的膜电极；和形成于所述膜电极上的电介质层，基体包含蓝宝石，电介质层包含含有钇的氧化物，膜电极包含：活性金属、或者基体或所述电介质层的构成元素、或者它们的层叠。

公开(公告)号：CN113366348A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080010926.2

申请日：2020-01-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梅原干裕 ,  坪仓理 ,  梶原光广 ,  久保善则

IPC: G02B3/00 ,  G02B27/01 ,  G02B5/20 ,  G02B5/22 ,  G02B5/26 ,  G02B5/30

Abstract: 本公开涉及的光学部件具备包含蓝宝石并具有对置的第1主面以及第2主面的基板，第1主面以及第2主面的倾斜相对于蓝宝石的c面为15°以下，在第1主面以及第2主面的至少一者设置散热部。

公开(公告)号：CN105723507B

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201480059397.X

申请日：2014-10-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 梅原干裕 ,  久保善则

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L29/04 ,  B06B1/00 ,  B06B1/0603 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/203 ,  H01L21/441 ,  H01L21/465 ,  H01L41/00 ,  H01L41/0926

Abstract: 提供带金属体的蓝宝石结构体，其具有：蓝宝石结构体，其具有平坦面且在所述平坦面设置有凹部；和金属体，其被配置在所述凹部的内部且与所述凹部的内面接合，所述金属体具备与所述平坦面齐平的表面部分。由此，金属体难以从蓝宝石结构体剥离，且使其他构件无障碍地抵接在蓝宝石基板表面。

公开(公告)号：CN111788773B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN201980016389.X

申请日：2019-02-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 楢原贤英 ,  梅原干裕 ,  梶原光广

IPC: H03H9/25

Abstract: 本公开的复合基板具备：压电基板，具有第1面以及与第1面对置的第2面；支承基板，具有与所述第2面相接的第3面以及与该第3面对置的第4面；以及贯通孔，从所述第1面贯通至所述第4面。所述贯通孔具有从所述第1面起朝向所述第4面而直径减少的锥形形状，在所述支承基板内具有直径减少的台阶面。本公开的压电元件具备所述复合基板和位于所述贯通孔内的导电体。