复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法

    公开(公告)号:CN112640303A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN201980057046.8

    申请日:2019-09-06

    Abstract: 本公开的复合基板是压电基板与蓝宝石基板被直接接合的复合基板,在所述蓝宝石基板的接合面具有台阶群构造。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备:准备工序,准备压电基板、以及具备相对于特定的结晶面而具有规定的偏离角的表面的蓝宝石基板;热处理工序,在氧化环境中对所述蓝宝石基板进行热处理,从而在该蓝宝石基板的所述表面形成台阶群;以及接合工序,将所述压电基板与所述蓝宝石基板的所述表面直接接合。

    复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法

    公开(公告)号:CN112640303B

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN201980057046.8

    申请日:2019-09-06

    Abstract: 本公开的复合基板是压电基板与蓝宝石基板被直接接合的复合基板,在所述蓝宝石基板的接合面具有台阶群构造。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备:准备工序,准备压电基板、以及具备相对于特定的结晶面而具有规定的偏离角的表面的蓝宝石基板;热处理工序,在氧化环境中对所述蓝宝石基板进行热处理,从而在该蓝宝石基板的所述表面形成台阶群;以及接合工序,将所述压电基板与所述蓝宝石基板的所述表面直接接合。

    复合基板、压电元件以及复合基板的制造方法

    公开(公告)号:CN112534089A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201980049611.6

    申请日:2019-07-29

    Abstract: 本公开的复合基板是通过将压电基板和蓝宝石基板直接接合而成的复合基板,所述蓝宝石基板的包含与所述压电基板接合的接合面的接合面区域中的氧的原子数相对于铝的原子数之比小于1.5。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备:准备压电基板和蓝宝石基板的工序;在还原气氛或真空中对所述蓝宝石基板进行热处理的工序;以及将所述压电基板和所述蓝宝石基板直接接合的工序。

    电子设备以及透光性盖基板

    公开(公告)号:CN105874522A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201480069170.3

    申请日:2014-12-01

    Abstract: 本发明提供一种电子设备(100),具备:图像显示设备(52),其具有图像显示面;外壳(2),其被配置于所述图像显示设备的周围的至少一部分;透光性盖基板(1),其具有与所述图像显示面对置的一个主面(1A),至少所述一个主面的周缘区域(11A)与所述外壳接合;和接合部件(3),其将所述一个主面的周缘区域与所述外壳接合,并且杨氏模量比所述透光性盖基板小,所述透光性盖基板具有随着接近于周缘区域最外周部(1E)而厚度逐渐减小的逐渐减小区域(1α),所述周缘区域的至少一部分包含于所述逐渐减小区域。

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