公开(公告)号：CN111788773B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN201980016389.X

申请日：2019-02-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 楢原贤英 ,  梅原干裕 ,  梶原光广

IPC: H03H9/25

Abstract: 本公开的复合基板具备：压电基板，具有第1面以及与第1面对置的第2面；支承基板，具有与所述第2面相接的第3面以及与该第3面对置的第4面；以及贯通孔，从所述第1面贯通至所述第4面。所述贯通孔具有从所述第1面起朝向所述第4面而直径减少的锥形形状，在所述支承基板内具有直径减少的台阶面。本公开的压电元件具备所述复合基板和位于所述贯通孔内的导电体。

公开(公告)号：CN111788773A

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201980016389.X

申请日：2019-02-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 楢原贤英 ,  梅原干裕 ,  梶原光广

IPC: H03H9/25

Abstract: 本公开的复合基板具备：压电基板，具有第1面以及与第1面对置的第2面；支承基板，具有与所述第2面相接的第3面以及与该第3面对置的第4面；以及贯通孔，从所述第1面贯通至所述第4面。所述贯通孔具有从所述第1面起朝向所述第4面而直径减少的锥形形状，在所述支承基板内具有直径减少的台阶面。本公开的压电元件具备所述复合基板和位于所述贯通孔内的导电体。