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公开(公告)号：CN103814438B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280044713.7
申请日：2012-09-13
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 及川彰
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/3121 , H01L23/315 , H01L2224/16225 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K2201/10068
Abstract: 电子装置(1)具备：布线基板(5)；压电元件(7)(电子部件)，其使功能面(19a)(主面)与布线基板(5)的上表面(11a)(表面)相对置地安装；和树脂部(9)，其与压电元件(7)的侧面(19c)和布线基板(5)粘接在一起，并且对布线基板(5)的上表面(11a)与压电元件(7)的功能面(19a)之间的对置空间(S)进行密封。而且，树脂部(9)相对于对置空间(S)成凹状。
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公开(公告)号：CN1476166A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03152449.4
申请日：2003-07-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/1085 , G01H3/12 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/09701 , H03H3/08 , H03H9/059 , Y10T29/42 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , H01L2924/00012
Abstract: 一种弹性表面波装置，由以下部分构成：在钽酸锂压电衬底的一主面上形成了IDT电极、连接电极和外周密封电极的弹性表面波元件；形成了通过焊锡凸台构件与所述连接电极连接的元件连接用电极、通过焊锡密封构件与所述外周密封电极接合的外周密封导体膜的基衬底。而且，焊锡凸台构件和焊锡密封构件使用包含90％以上Sn的Sn－Sb类或Sn－Ag类的无铅焊锡，所述基衬底的热膨胀系数设定为9～20ppm/℃。可以提供一种对于热膨胀系数差引起的热应力能非常稳定地接合，并且能够维持长期稳定连接的弹性表面波装置。
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公开(公告)号：CN113748599B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202080022860.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在电子部件中，电子元件具有第一表面。绝缘的环绕部件具有第二表面，从第二表面露出第一表面，且与电子元件的周边紧密接触。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件具有从第三表面侧贯通至布线基板侧且容纳凸块的通孔。在俯视透视时，通孔的至少一部分与第二表面重叠。
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公开(公告)号：CN103814438A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201280044713.7
申请日：2012-09-13
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 及川彰
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/3121 , H01L23/315 , H01L2224/16225 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K2201/10068
Abstract: 电子装置(1)具备：布线基板(5)；压电元件(7)(电子部件)，其使功能面(19a)(主面)与布线基板(5)的上表面(11a)(表面)相对置地安装；和树脂部(9)，其与压电元件(7)的侧面(19c)和布线基板(5)粘接在一起，并且对布线基板(5)的上表面(11a)与压电元件(7)的功能面(19a)之间的对置空间(S)进行密封。而且，树脂部(9)相对于对置空间(S)成凹状。
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公开(公告)号：CN100373771C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN03152449.4
申请日：2003-07-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H03H9/1085 , G01H3/12 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/09701 , H03H3/08 , H03H9/059 , Y10T29/42 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , H01L2924/00012
Abstract: 一种弹性表面波装置，由以下部分构成：在钽酸锂压电衬底的一主面上形成了IDT电极、连接电极和外周密封电极的弹性表面波元件；形成了通过焊锡凸台构件与所述连接电极连接的元件连接用电极、通过焊锡密封构件与所述外周密封电极接合的外周密封导体膜的基衬底。而且，焊锡凸台构件和焊锡密封构件使用包含90%以上Sn的Sn-Sb类或Sn-Ag类的无铅焊锡，所述基衬底的热膨胀系数设定为9～20ppm/℃。可以提供一种对于热膨胀系数差引起的热应力能非常稳定地接合，并且能够维持长期稳定连接的弹性表面波装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113597669B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202080022803.0
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在电子部件中，绝缘的环绕部件与电子元件的周边紧密接触，并从该环绕部件的第二表面露出电子元件的第一表面。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件的第一通孔，在俯视透视时与第一表面内的振动区域重叠。接合部件的第二通孔容纳凸块。在俯视透视时，第一通孔及第二通孔的至少一者的至少一部分与第二表面重叠。
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公开(公告)号：CN113748599A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080022860.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在电子部件中，电子元件具有第一表面。绝缘的环绕部件具有第二表面，从第二表面露出第一表面，且与电子元件的周边紧密接触。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件具有从第三表面侧贯通至布线基板侧且容纳凸块的通孔。在俯视透视时，通孔的至少一部分与第二表面重叠。
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公开(公告)号：CN113597669A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202080022803.0
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在电子部件中，绝缘的环绕部件与电子元件的周边紧密接触，并从该环绕部件的第二表面露出电子元件的第一表面。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件的第一通孔，在俯视透视时与第一表面内的振动区域重叠。接合部件的第二通孔容纳凸块。在俯视透视时，第一通孔及第二通孔的至少一者的至少一部分与第二表面重叠。
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公开(公告)号：CN105580273B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201480051591.3
申请日：2014-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 及川彰
CPC classification number: H03H9/64 , H01L41/047 , H01L41/107 , H03H9/02897 , H03H9/02992 , H03H9/1071 , H03H9/725 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10083
Abstract: 本发明的弹性波装置具备：压电基板(2)；被配置在压电基板(2)上的激励电极(3)；被配置在压电基板(2)上的、与激励电极(3)电连接的电极焊盘(4)；和被配置在压电基板(2)上以使得与激励电极(3)之间配置振动空间(Sp)的罩体(5)，罩体(5)在内部具有与电极焊盘(4)电连接的贯通导体(6)，并且与压电基板(2)对置的面(5A)弯曲成相对于压电基板(2)的上表面(2A)而从与贯通导体(6)相接的位置向激励电极(3)侧靠近。
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公开(公告)号：CN115485829A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202180029036.0
申请日：2021-04-21
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 及川彰
Abstract: 在电子部件中，芯片在第一面具有振动的功能部和端子。中间构件与第一面重合。中间构件在功能部上具有第一贯通孔，并在第一面的俯视视角下包围功能部。盖体以堵塞第一贯通孔的方式和中间构件的与芯片相反的一侧的表面重合。接合材料具有相比于盖体位于与中间构件相反的一侧的上端部。中间构件通过使第一贯通孔也位于端子上而一起包围功能部和端子。盖体具有在功能部以及端子中与端子重合的第二贯通孔。接合材料具有：位于第二贯通孔内的中间部、以及位于第一贯通孔内并与端子接合的下端部。
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