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公开(公告)号：CN113748599B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202080022860.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在电子部件中，电子元件具有第一表面。绝缘的环绕部件具有第二表面，从第二表面露出第一表面，且与电子元件的周边紧密接触。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件具有从第三表面侧贯通至布线基板侧且容纳凸块的通孔。在俯视透视时，通孔的至少一部分与第二表面重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113597669B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202080022803.0
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在电子部件中，绝缘的环绕部件与电子元件的周边紧密接触，并从该环绕部件的第二表面露出电子元件的第一表面。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件的第一通孔，在俯视透视时与第一表面内的振动区域重叠。接合部件的第二通孔容纳凸块。在俯视透视时，第一通孔及第二通孔的至少一者的至少一部分与第二表面重叠。
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公开(公告)号：CN113748599A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080022860.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在电子部件中，电子元件具有第一表面。绝缘的环绕部件具有第二表面，从第二表面露出第一表面，且与电子元件的周边紧密接触。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件具有从第三表面侧贯通至布线基板侧且容纳凸块的通孔。在俯视透视时，通孔的至少一部分与第二表面重叠。
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公开(公告)号：CN113597669A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202080022803.0
申请日：2020-03-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 在电子部件中，绝缘的环绕部件与电子元件的周边紧密接触，并从该环绕部件的第二表面露出电子元件的第一表面。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件的第一通孔，在俯视透视时与第一表面内的振动区域重叠。接合部件的第二通孔容纳凸块。在俯视透视时，第一通孔及第二通孔的至少一者的至少一部分与第二表面重叠。
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公开(公告)号：CN100477513C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200510081033.4
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/00
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L24/97 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H03H3/08 , H03H2009/0019 , Y10T29/42 , Y10T428/24083 , Y10T428/24099 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 一种声表面波装置的制造方法，在压电基板(1)的主面上形成IDT电极(2)和平头电极(3)而形成多个声表面波元件，将这些声表面波元件倒装安装到电路基板(5)上，并用密封树脂(7)密封。利用旋转的切割刀片(8)，将电路基板(5)从底面侧与密封树脂(7)一同进行切断，制作多个声表面波装置。由此，可以不使密封树脂(7)的角部变圆或者缺欠，并能垂直且以良好的尺寸精度形成声表面波装置的侧面。
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公开(公告)号：CN1716767A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510081033.4
申请日：2005-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H03H9/00
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L24/97 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H03H3/08 , H03H2009/0019 , Y10T29/42 , Y10T428/24083 , Y10T428/24099 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 一种声表面波装置的制造方法，在压电基板(1)的主面上形成IDT电极(2)和平头电极(3)而形成多个声表面波元件，将这些声表面波元件倒装安装到电路基板(5)上，并用密封树脂(7)密封。利用旋转的切割刀片(8)，将电路基板(5)从底面侧与密封树脂(7)一同进行切断，制作多个声表面波装置。由此，可以不使密封树脂(7)的角部变圆或者缺欠，并能垂直且以良好的尺寸精度形成声表面波装置的侧面。
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