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公开(公告)号：CN114335996A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111666836.1
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多扇区天线，包括第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元包括第一反射板和第一辐射单元，每个第一反射板上均设有至少一个第一辐射单元；第二天线单元包括第二反射板和第二辐射单元，第二反射板的设置数量与第一反射板的设置数量相同，每个第二反射板上均设有至少一个第二辐射单元；第一反射板和第二反射板连接形成环状结构，相邻的两个第一反射板之间均具有一个第二反射板，相邻的两个第二反射板之间均具有一个第一反射板。第一反射板和第二反射板连接形成环状结构，以充分利用环状结构上的布置空间进行辐射单元的布置，提高空间利用率，满足天线朝多频化、宽频化和小型化方向发展的要求。
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公开(公告)号：CN216928918U
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202123408938.1
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信网络系统股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种多扇区天线，包括第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元包括第一反射板和第一辐射单元，每个第一反射板上均设有至少一个第一辐射单元；第二天线单元包括第二反射板和第二辐射单元，第二反射板的设置数量与第一反射板的设置数量相同，每个第二反射板上均设有至少一个第二辐射单元；第一反射板和第二反射板连接形成环状结构，相邻的两个第一反射板之间均具有一个第二反射板，相邻的两个第二反射板之间均具有一个第一反射板。第一反射板和第二反射板连接形成环状结构，以充分利用环状结构上的布置空间进行辐射单元的布置，提高空间利用率，满足天线朝多频化、宽频化和小型化方向发展的要求。
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公开(公告)号：CN119944280A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510123082.7
申请日：2025-01-24
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种天线及辐射单元。包括构成同一极化的两个辐射臂；巴伦结构，所述巴伦结构包括底座与两个巴伦臂，各个所述巴伦臂的顶部对应连接各个所述辐射臂，各个所述巴伦臂的底部分别连接于所述底座，所述巴伦臂的底部或所述底座设有接地部；两个馈电导体，各个所述馈电导体对应设于各个所述巴伦臂上；两个所述馈电导体的末端导体段聚拢并间隔设置于所述接地部上，且均复用所述接地部作为射频地。相比以往的结构而言，取消了与合路部件进行焊接的环节，减少辐射单元馈电导体与外部馈电网络的连接节点，从而减少天线射频链路的损耗。
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公开(公告)号：CN112134016B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202010937267.9
申请日：2020-09-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及移动通信天线领域，提供一种巴伦结构及其辐射单元、天线，所述巴伦结构包括第一支撑片，其上设有第一巴伦和位于第一巴伦上方的第一引向器；第二支撑片，其上设有第二巴伦和位于所述第二巴伦上方的第二引向器；第一支撑片和所述第二支撑片交叉设置，且所述第一支撑片和所述第二支撑片设有所述第一引向器和所述第二引向器的一端分别用于连接至辐射面，另一端分别用于连接至地面。本发明通过在巴伦结构的支撑片上集成引向器，在不改变支撑片的结构和尺寸的前提下，增大了使用所述巴伦结构的辐射单元和天线的带宽，同时，无需额外增设其他部件，产品一致性较好，并能大大缩减成本，且有利于辐射单元及天线的小型化。
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公开(公告)号：CN111129737B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN201911423961.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线单元及阵列天线，天线单元包括一体成型的介质基材、辐射单元、馈电网络线路层及介质滤波器模块。介质滤波器模块与腔体结构配合，可在功能上相当于传统的介质滤波器，而馈电网络线路层又可通过镀膜等方式形成于馈电基板的表面。因此，相当于将传统天线中的馈电网络及介质滤波器集成于介质基材上。组装阵列天线时，无需再进行馈电网络、滤波器的焊接及螺接等操作，只需将预设数量的天线单元按照一定规则排列即可，故能有效地简化操作及结构。而且，腔体结构表面镀金属的复合结构相较于金属腔体结构的密度更小，故天线单元的质量也更轻。因此，上述天线单元能实现阵列天线的轻量化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111064000B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN201911423982.4
申请日：2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种天线及移相馈电装置，该移相馈电装置包括腔体结构及馈电网络板；腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，介质基体设有条形槽，接地层设置于介质基体上，移相电路层设置于条形槽内，并与接地层之间绝缘设置；馈电网络板用于封闭条形槽，馈电网络板包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层，导电屏蔽层朝向条形槽设置，导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。该移相馈电装置采用了该腔体结构能简化了装配零件，有利于减轻重量。该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。
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公开(公告)号：CN114221140B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202111668120.5
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多频全向天线，包括反射板，反射板设有至少三个，所有的反射板首尾连接形成反射环，每个反射板上均设有至少一个第一辐射单元和至少一个第二辐射单元；第一辐射单元为±45°双极化的低频辐射单元，第二辐射单元为±45°双极化的高频辐射单元；第一辐射单元和第二辐射单元均沿反射板的长度方向间隔设置。反射板首尾连接形成反射环，每个反射板均设有第一辐射单元和第二辐射单元，以充分利用反射环周围的空间进行第一辐射单元和第二辐射单元的布置并通过功分器分别合成全向天线；同时，低频辐射单元的体积大于高频辐射单元的体积，使得第一辐射单元和第二辐射单元能够穿插设置，提高空间利用率，缩小体积占用，使结构更加紧凑。
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公开(公告)号：CN118263686A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410480169.5
申请日：2024-04-19
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种辐射单元及天线，所述辐射单元包括以极化正交设置的两对辐射臂与两个馈电组件，所述两个馈电组件分别对应为所述两对辐射臂馈电，所述馈电组件包括馈电柱与馈电芯，每对辐射臂包括第一辐射臂与第二辐射臂，所述馈电柱为第一辐射臂馈电，所述馈电芯为第二辐射臂馈电。本发明的辐射单元通过两个馈电组件便可支撑两对辐射臂，相较于传统的辐射单元通过四个巴伦臂或四个馈电柱支撑两对辐射臂，本发明的辐射单元减少了馈电柱的数量，由此大幅缩减了馈电组件的尺寸，有效降低相邻辐射单元之间的互耦，从而优化与本发明的辐射单元共阵设置的其他辐射单元的辐射性能，使得本发明的辐射单元便于多频基站天线的小型化共口径设计。
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公开(公告)号：CN110418497B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201910778366.4
申请日：2019-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB板拼接结构及天线装置，PCB板拼接结构包括两个PCB板模块，接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层，PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构，两个PCB板模块采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。
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公开(公告)号：CN117691343A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311834751.9
申请日：2023-12-27
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种一体化低频辐射单元与天线，一体化低频辐射单元包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。每个辐射臂均设有凸出于其表面外的第一连接部，第一连接部的表面上设有第一可焊接层。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。如此，能便于将第一可焊接层设置于第一连接部的表面，且可以无需在辐射臂的第一连接部以外区域设置可焊接层，从而能减少辐射臂的电镀面积，即大幅度减少一体化低频辐射单元的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺，从而制造成本低，实现振子成本降低超过15%，产品制造过程更加绿色环保。相对于对一体化低频辐射单元整体电镀或者对一体化低频辐射单元的局部进行电镀而言，更便于加工制造。
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