-
公开(公告)号：CN110098477B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201910407059.5
申请日：2019-05-16
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种辐射结构及阵列天线，其中，所述辐射结构包括中部设有辐射缝隙的辐射片，所述辐射缝隙包括相互连通并呈十字正交的横向缝隙和纵向缝隙，所述横向缝隙和纵向缝隙的长度均小于辐射片在对应辐射缝隙延伸方向上的长度。通过在辐射片上增设辐射缝隙，使得该辐射结构在天线系统中工作时可同步产生两种辐射，达到极化矢量叠加增强的效果，从而仅用一层辐射片便可达到传统天线中采用多层贴片结构的同等辐射效率及辐射增益，从而减少了零部件的使用，结构简单，并可降低天线剖面，有利于实现天线小型化。
-
公开(公告)号：CN110418497B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201910778366.4
申请日：2019-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB板拼接结构及天线装置，PCB板拼接结构包括两个PCB板模块，接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层，PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构，两个PCB板模块采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。
-
公开(公告)号：CN108767449B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201810623517.4
申请日：2018-06-15
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于AMC结构的多制式融合天线，包括：介质基板，所述介质基板包括第一板面及第二板面，介质基板设有设置于第一板面上的第一金属反射层、设置于第二板面的宽度中部的第二金属反射层、以及间隔设置于第二金属反射层的两侧的两个AMC结构，两个AMC结构均设置于第二板面上；第一辐射单元，第一辐射单元设置于第二金属反射层上；及第二辐射单元，第二辐射单元设置于第二板面上、且与第一辐射单元相错开；其中，第一辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之内，而第二辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之外。该基于AMC结构的多制式融合天线，能够降低表面波对5G网络的影响，便于在同一基站天线上集成第二辐射单元及第一辐射单元。
-
公开(公告)号：CN110098477A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910407059.5
申请日：2019-05-16
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种辐射结构及阵列天线，其中，所述辐射结构包括中部设有辐射缝隙的辐射片，所述辐射缝隙包括相互连通并呈十字正交的横向缝隙和纵向缝隙，所述横向缝隙和纵向缝隙的长度均小于辐射片在对应辐射缝隙延伸方向上的长度。通过在辐射片上增设辐射缝隙，使得该辐射结构在天线系统中工作时可同步产生两种辐射，达到极化矢量叠加增强的效果，从而仅用一层辐射片便可达到传统天线中采用多层贴片结构的同等辐射效率及辐射增益，从而减少了零部件的使用，结构简单，并可降低天线剖面，有利于实现天线小型化。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110418497A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910778366.4
申请日：2019-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB板拼接结构及天线装置，PCB板拼接结构包括两个PCB板模块，接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层，PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构，两个PCB板模块采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。
-
公开(公告)号：CN108767449A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810623517.4
申请日：2018-06-15
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于AMC结构的多制式融合天线，包括：介质基板，所述介质基板包括第一板面及第二板面，介质基板设有设置于第一板面上的第一金属反射层、设置于第二板面的宽度中部的第二金属反射层、以及间隔设置于第二金属反射层的两侧的两个AMC结构，两个AMC结构均设置于第二板面上；第一辐射单元，第一辐射单元设置于第二金属反射层上；及第二辐射单元，第二辐射单元设置于第二板面上、且与第一辐射单元相错开；其中，第一辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之内，而第二辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之外。该基于AMC结构的多制式融合天线，能够降低表面波对5G网络的影响，便于在同一基站天线上集成第二辐射单元及第一辐射单元。
-
公开(公告)号：CN210469881U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921370911.8
申请日：2019-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种PCB板拼接结构及天线装置，PCB板拼接结构包括两个PCB板模块，接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层，PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构，两个PCB板模块采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN210468099U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921836054.6
申请日：2019-10-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种可自动化组装的PCB振子组件及天线装置，可自动化组装的PCB振子组件包括功分网络板、PCB振子板及馈电针。功分网络板的表面上设有第一焊盘。PCB振子板的表面上设有金属辐射层，金属辐射层上设有第二焊盘。馈电针为两个以上，馈电针的两端分别与第一焊盘、第二焊盘焊接相连，馈电针的其中一端为用于机械吸附的大头端。上述的可自动化组装的PCB振子组件，由于用于连接PCB振子板与功分网络板的馈电针的其中一端为大头端，大头端的端面尺寸大于馈电针的主体的垂直于轴向方向的截面尺寸，因此便于机械吸附(包括不限于磁吸与负压吸附)，进而有利于实现PCB振子板与功分网络板之间的自动化组装，大大降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN209804887U
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201920719260.2
申请日：2019-05-16
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种辐射结构及阵列天线，其中，所述辐射结构包括中部设有辐射缝隙的辐射片，所述辐射缝隙包括相互连通并呈十字正交的横向缝隙和纵向缝隙，所述横向缝隙和纵向缝隙的长度均小于辐射片在对应辐射缝隙延伸方向上的长度。通过在辐射片上增设辐射缝隙，使得该辐射结构在天线系统中工作时可同步产生两种辐射，达到极化矢量叠加增强的效果，从而仅用一层辐射片便可达到传统天线中采用多层贴片结构的同等辐射效率及辐射增益，从而减少了零部件的使用，结构简单，并可降低天线剖面，有利于实现天线小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.04 seconds)
