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发明公开
CMP调节盘以及用于制造CMP调节盘的方法审中-实审

公开(公告)号：CN119489397A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411126338.1

申请日：2024-08-16

Applicant: 二和金刚石工业株式会社

Inventor： 文镕湜 , 郭庆国 , 朴钟国 , 宋银花 , 全映泰

IPC: B24B37/22 , B24B37/20 , B24D18/00

Abstract: 本申请提供一种制造CMP调节盘的方法，包括：在柄底座的外表面上形成初级成形层和在初级成形层上布置多个金刚石的初级成形层形成步骤；以及在初级成形层的上表面上形成次级成形层和在次级成形层中暴露金刚石的至少一部分的次级成形层形成步骤。

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