公开(公告)号：CN115763405B

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202211421037.2

申请日：2022-11-15

Applicant: 之江实验室

Inventor： 陆军亮 ,  徐璐 ,  韩银和

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明属于半导体技术领域，公开了一种带嵌入式微通道冷却结构的3D堆叠芯片，包括基板，基板上具有壳体，壳体上具有冷却液入口和冷却液出口，壳体内具有芯片组，芯片组由多个芯片堆叠而成，冷却液由冷却液入口进入，经过芯片组后从冷却液出口流出。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。本发明基于硅通孔的结构布局微通道，最大程度地增加微通道数量；利用歧管结构使冷却液均匀分布，实现高效率换热。

公开(公告)号：CN115763406A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211423969.0

申请日：2022-11-15

Applicant: 之江实验室 ,  中国科学院计算技术研究所

Inventor： 徐璐 ,  陆军亮 ,  韩银和 ,  尹龙祥 ,  谭海宁

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明属于半导体技术领域，公开了一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片，包括底座基板和歧管基板，所述底座基板和歧管基板两者间相互键合，所述底座基板内具有多个阵列排布的环形鳍片，所述环形鳍片为由底座基板的底面向上凸起的内部中空的圆柱体，其内环形成第一通孔；所述歧管基板上具有多个上下贯穿的第二通孔，歧管基板的第二通孔与底座基板的第一通孔一一对准，所述歧管基板上具有多个并行的冷却液出入通道。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。

公开(公告)号：CN116627894B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202310893529.X

申请日：2023-07-20

Applicant: 之江实验室 ,  中国科学院计算技术研究所

Inventor： 周珏磊 ,  苗田 ,  王郁杰 ,  王颖 ,  王小航 ,  韩银和

IPC: G06F15/78

Abstract: 本申请涉及一种介质访问控制层、通信方法和系统，其中，介质访问控制层包括：数据链路协议桥模块，用于建立所述片内通信接口和所述片间通信接口之间的逻辑数据链路；介质访问控制器模块，用于将所述片内通信接口数据编码为所述片间通信接口的规格所对应的帧数据，并将所述帧数据传输至所述片间通信接口；配置模块，用于接收并解析所述数据链路协议桥模块传输的配置包，以配置所述片间通信接口。本申请解决了介质访问控制层无法兼容市面上的各种不同规格的片间通信接口，导致无法复用的问题。

公开(公告)号：CN116247019A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202310088592.6

申请日：2023-01-16

Applicant: 之江实验室

Inventor： 陆军亮 ,  杨嘉帆 ,  徐璐 ,  王颖 ,  韩银和 ,  栾俊达

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/467 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请涉及高功率密度芯片嵌入式冷却技术领域，特别是涉及一种双面式芯片组。双面式芯片组包括第一基板，中间基板，第二基板。第一基板上加工有第一芯片；第二基板上加工有第二芯片，中间基板开设有入流口、出流口、入流通道以及出流通道，冷却介质从入流口通入入流通道，然后直接流入第一换热腔和第二换热腔进行换热，升温后的冷却介质在出流通道汇流，汇流后的冷却介质再从出流口排出，本申请通过对第一基板和第二基板以及中间基板的加工，在其本体上形成冷却通道，无需额外的冷却管路，且第一芯片以及第二芯片贴合各自所在的基板，使得整个双面式芯片组具有较高的换热效率，因此大大提升了芯片的散热能力。

公开(公告)号：CN115763406B

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202211423969.0

申请日：2022-11-15

Applicant: 之江实验室 ,  中国科学院计算技术研究所

Inventor： 徐璐 ,  陆军亮 ,  韩银和 ,  尹龙祥 ,  谭海宁

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明属于半导体技术领域，公开了一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片，包括底座基板和歧管基板，所述底座基板和歧管基板两者间相互键合，所述底座基板内具有多个阵列排布的环形鳍片，所述环形鳍片为由底座基板的底面向上凸起的内部中空的圆柱体，其内环形成第一通孔；所述歧管基板上具有多个上下贯穿的第二通孔，歧管基板的第二通孔与底座基板的第一通孔一一对准，所述歧管基板上具有多个并行的冷却液出入通道。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。

公开(公告)号：CN116403981A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202310414672.6

申请日：2023-04-18

Applicant: 之江实验室

Inventor： 徐璐 ,  陆军亮 ,  韩银和 ,  王颖

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明公开一种散热一体式芯片，包括基板、合金导热部件和散热片，其中，在基板的一面通过刻蚀形成有源器件，基板的另一面与合金导热部件通过键合固定连接，且合金导热部件阵列排布在基板的另一面，合金导热部件远离基板的一侧与散热片通过键合固定连接。该散热一体式芯片具有较高的传热效率，进而能够满足芯片较高的温度需求，且在热传递过程中，减少了散热片和芯片间的应力，从而维持了散热片和芯片的紧密接触。本发明还公开了散热一体式芯片的制备方法。

公开(公告)号：CN115763405A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211421037.2

申请日：2022-11-15

Applicant: 之江实验室

Inventor： 陆军亮 ,  徐璐 ,  韩银和

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明属于半导体技术领域，公开了一种带嵌入式微通道冷却结构的3D堆叠芯片，包括基板，基板上具有壳体，壳体上具有冷却液入口和冷却液出口，壳体内具有芯片组，芯片组由多个芯片堆叠而成，冷却液由冷却液入口进入，经过芯片组后从冷却液出口流出。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。本发明基于硅通孔的结构布局微通道，最大程度地增加微通道数量；利用歧管结构使冷却液均匀分布，实现高效率换热。

公开(公告)号：CN116804977A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310657156.6

申请日：2023-06-05

Applicant: 之江实验室 ,  中国科学院计算技术研究所

Inventor： 张洁 ,  周珏磊 ,  王郁杰 ,  王颖 ,  王小航 ,  韩银和

IPC: G06F15/163

Abstract: 本申请涉及一种片间数据传输系统及片间数据传输方法，该系统包括路由模块、流量控制电路和片间通道模块，所述路由模块包括发送路由和接收路由，所述流量控制电路分别与所述发送路由、所述接收路由连接，所述片间通道模块与所述流量控制电路连接；所述片间通道模块用于接收所述发送路由发送的数据段并转发至片外，以及接收所述片外的数据段并转发至所述接收路由；所述流量控制电路用于缓存所述数据段，并根据信用阈值控制所述接收路由接收的数据段的数量，保证了缓存空间的剩余可缓存数据段的数量及时被上游发送方所知，解决了相关技术中存在的流量控制机制对数据传输的控制不精确，导致丢失数据分组的问题。

公开(公告)号：CN116107395A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211590050.0

申请日：2022-12-12

Applicant: 之江实验室

Inventor： 郑张 ,  邱吉冰 ,  韩银和 ,  黄增阳 ,  李婷

IPC: G06F1/18

Abstract: 本发明请求保护的单板计算机的机箱及单板计算机，机箱包括下壳体及上壳体，上壳体安装于下壳体上，且上壳体能够与下壳体合围并形成有第一腔室和第二腔室，其中，第一腔室匹配于电路板设置；下壳体及/或上壳体上开设有安装孔，安装孔匹配于航空连接器设置，且安装孔能够通过第二腔室与第一腔室连通。本发明的机箱整体密封性好，以满足在航天设备中使用的使用需求；同时，该机箱可用第二腔室来容纳用以连接航空连接器与电路板的线缆，这样可便于电路板与航空连接器之间的电气连接，以此降低航空连接器与电路板电气连接时的装配难度，提高装配效率，进而具有降低成本，适用于商业化量产的作用。

公开(公告)号：CN115061550A

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202210697281.5

申请日：2022-06-20

Applicant: 之江实验室 ,  中国科学院计算技术研究所

Inventor： 徐璐 ,  韩银和 ,  尹龙祥 ,  谭海宁 ,  张笑

IPC: G06F1/20

Abstract: 本发明属于服务器和数据中心液冷散热领域，公开了一种基于热电制冷器的分布式热管理装置和控制方法，包括底座、热电制冷器、第一冷板、第二冷板、总入口、总出口和管道；所述底座平放于监测目标上，所述热电制冷器和第一冷板并排平放于底座上，所述第二冷板叠放于热电制冷器上，所述热电制冷器的冷端朝向底座、热端朝向第二冷板，所述管道用于总入口、第一冷板、第二冷板和总出口之间的相互连接，冷却液从总入口进入装置、从总出口离开装置，所述管道上具有多个电动阀门用于控制冷却液的流向。本发明通过控制电动阀门实现两块冷板的串并联切换，避免热电制冷器工作时热端产生的热量反向传导给处理器，提高了制冷效率。