-
公开(公告)号：CN118395806A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410803847.7
申请日：2024-06-20
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本说明书公开了一种模拟航天器的空间外热流的方法及装置，构建航天器的三维模型，根据太阳光矢量与所述航天器的轨道所在平面之间的目标夹角β，转化为对应的航天器的各轨道倾角i，之后，将转化后的各轨道倾角i和预设的模型参数分别输入到所述航天器的三维模型，通过仿真所述航天器沿目标夹角β角对应的运行轨道运行，得到在所述各目标夹角β下所述航天器的空间外热流的仿真结果。通过有限元方案，仿真得到航天器或舱外载荷的外热流分布大小及规律，能够在航天器或舱外载荷结构设计之初快速提供散热面及太阳帆板等位置选择，为后续地面环境试验模拟高低温工况提供实际在轨外热流详细数值。
-
公开(公告)号：CN116469856A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310731637.7
申请日：2023-06-20
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种带歧管微通道结构的冷却芯片和冷却方法，包括有机基板，所述有机基板上设置有转接板；所述转接板上设置有歧管盖板；所述歧管盖板和转接板之间形成空腔；所述空腔内，在转接板上设置有芯片组，所述芯片组上设置有微通道；所述歧管盖板设置有冷却液进口、冷却液出口、若干个进口分液歧管和若干个出口分液歧管；所述冷却液进口与所述若干个进口分液歧管连通；所述冷却液出口与所述若干个出口分液歧管连通；所述歧管盖板与芯片组和微通道之间形成若干个两相通路。本发明在两相通路中完成相变吸热过程直接带走芯片散发热量，并可以通过改变微通道的结构形状与微通道的疏密程度实现调节散热量的大小。
-
公开(公告)号：CN115763405B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202211421037.2
申请日：2022-11-15
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/48
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，公开了一种带嵌入式微通道冷却结构的3D堆叠芯片，包括基板，基板上具有壳体，壳体上具有冷却液入口和冷却液出口，壳体内具有芯片组，芯片组由多个芯片堆叠而成，冷却液由冷却液入口进入，经过芯片组后从冷却液出口流出。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。本发明基于硅通孔的结构布局微通道，最大程度地增加微通道数量；利用歧管结构使冷却液均匀分布，实现高效率换热。
-
公开(公告)号：CN115763406A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211423969.0
申请日：2022-11-15
Applicant: 之江实验室 , 中国科学院计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，公开了一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片，包括底座基板和歧管基板，所述底座基板和歧管基板两者间相互键合，所述底座基板内具有多个阵列排布的环形鳍片，所述环形鳍片为由底座基板的底面向上凸起的内部中空的圆柱体，其内环形成第一通孔；所述歧管基板上具有多个上下贯穿的第二通孔，歧管基板的第二通孔与底座基板的第一通孔一一对准，所述歧管基板上具有多个并行的冷却液出入通道。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。
-
公开(公告)号：CN118487650A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410701664.4
申请日：2024-05-31
Applicant: 之江实验室
IPC: H04B7/185
Abstract: 在本说明书提供的一种激光通信终端的热控方法及对应的激光通信终端中，通过确定该激光通信终端所属的卫星的轨道信息，确定该激光通信终端在轨时的环境温度范围。并根据该激光通信终端中的各组件的位置，对该激光通信终端的表面进行区域划分，确定各待处理区域，然后根据该环境温度范围和该激光通信终端各组件可正常运行的工作温度范围，确定各待处理区域所需的表面发射率的范围和太阳吸收率的范围，从而确定目标表面处理方法，以基于对各待处理区域的表面处理，实现所述卫星运行时所述激光通信终端的热控。实现低轨卫星的激光通信终端的被动热控，代替通过MLI实现对激光通信终端的热控，降低激光通信终端的热控成本，以及热控难度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116469856B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202310731637.7
申请日：2023-06-20
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种带歧管微通道结构的冷却芯片和冷却方法，包括有机基板，所述有机基板上设置有转接板；所述转接板上设置有歧管盖板；所述歧管盖板和转接板之间形成空腔；所述空腔内，在转接板上设置有芯片组，所述芯片组上设置有微通道；所述歧管盖板设置有冷却液进口、冷却液出口、若干个进口分液歧管和若干个出口分液歧管；所述冷却液进口与所述若干个进口分液歧管连通；所述冷却液出口与所述若干个出口分液歧管连通；所述歧管盖板与芯片组和微通道之间形成若干个两相通路。本发明在两相通路中完成相变吸热过程直接带走芯片散发热量，并可以通过改变微通道的结构形状与微通道的疏密程度实现调节散热量的大小。
-
公开(公告)号：CN115763406B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202211423969.0
申请日：2022-11-15
Applicant: 之江实验室 , 中国科学院计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本发明属于半导体技术领域，公开了一种带歧管微通道的嵌入式冷却芯片，包括底座基板和歧管基板，所述底座基板和歧管基板两者间相互键合，所述底座基板内具有多个阵列排布的环形鳍片，所述环形鳍片为由底座基板的底面向上凸起的内部中空的圆柱体，其内环形成第一通孔；所述歧管基板上具有多个上下贯穿的第二通孔，歧管基板的第二通孔与底座基板的第一通孔一一对准，所述歧管基板上具有多个并行的冷却液出入通道。本发明采用并行的歧管式结构，使芯片上冷却液分布更均匀；利用通孔形成环形鳍片结构，无需额外设计换热通道、增加芯片高度；通孔贯穿芯片，内部可填充导电金属，实现堆叠芯片的电路连接。
-
公开(公告)号：CN118395806B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410803847.7
申请日：2024-06-20
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本说明书公开了一种模拟航天器的空间外热流的方法及装置，构建航天器的三维模型，根据太阳光矢量与所述航天器的轨道所在平面之间的目标夹角β，转化为对应的航天器的各轨道倾角i，之后，将转化后的各轨道倾角i和预设的模型参数分别输入到所述航天器的三维模型，通过仿真所述航天器沿目标夹角β角对应的运行轨道运行，得到在所述各目标夹角β下所述航天器的空间外热流的仿真结果。通过有限元方案，仿真得到航天器或舱外载荷的外热流分布大小及规律，能够在航天器或舱外载荷结构设计之初快速提供散热面及太阳帆板等位置选择，为后续地面环境试验模拟高低温工况提供实际在轨外热流详细数值。
-
公开(公告)号：CN118466622A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410676242.6
申请日：2024-05-29
Applicant: 之江实验室
IPC: G05D23/20
Abstract: 本申请涉及一种芯片温度控制方法、装置、计算机设备以及存储介质。包括：确定目标卫星中目标芯片的最低运行温度，以及目标卫星的星内环境最低温度，根据目标芯片的最低运行温度和星内环境最低温度确定目标芯片的期望升温功耗；接收到星务计算机发送的设备启动指令后，获取目标卫星的星内环境实际温度；若星内环境实际温度小于最低运行温度，则根据目标卫星的卫星运行信息确定目标芯片的目标升温模式；基于目标升温模式和期望升温功耗确定目标升温功耗，并通过目标升温功耗对目标芯片进行升温处理。上述方案，能够对卫星内的芯片器件进行特异化升温处理，保障了卫星芯片的正常工作，同时实现了对卫星能源进行合理的规划应用。
-
公开(公告)号：CN116403981A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310414672.6
申请日：2023-04-18
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , B33Y10/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明公开一种散热一体式芯片，包括基板、合金导热部件和散热片，其中，在基板的一面通过刻蚀形成有源器件，基板的另一面与合金导热部件通过键合固定连接，且合金导热部件阵列排布在基板的另一面，合金导热部件远离基板的一侧与散热片通过键合固定连接。该散热一体式芯片具有较高的传热效率，进而能够满足芯片较高的温度需求，且在热传递过程中，减少了散热片和芯片间的应力，从而维持了散热片和芯片的紧密接触。本发明还公开了散热一体式芯片的制备方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.014 seconds)
