公开(公告)号：CN116469856B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202310731637.7

申请日：2023-06-20

Applicant: 之江实验室

Inventor： 魏鹏 ,  陆军亮 ,  徐璐 ,  王颖

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种带歧管微通道结构的冷却芯片和冷却方法，包括有机基板，所述有机基板上设置有转接板；所述转接板上设置有歧管盖板；所述歧管盖板和转接板之间形成空腔；所述空腔内，在转接板上设置有芯片组，所述芯片组上设置有微通道；所述歧管盖板设置有冷却液进口、冷却液出口、若干个进口分液歧管和若干个出口分液歧管；所述冷却液进口与所述若干个进口分液歧管连通；所述冷却液出口与所述若干个出口分液歧管连通；所述歧管盖板与芯片组和微通道之间形成若干个两相通路。本发明在两相通路中完成相变吸热过程直接带走芯片散发热量，并可以通过改变微通道的结构形状与微通道的疏密程度实现调节散热量的大小。

公开(公告)号：CN116469856A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310731637.7

申请日：2023-06-20

Applicant: 之江实验室

Inventor： 魏鹏 ,  陆军亮 ,  徐璐 ,  王颖

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种带歧管微通道结构的冷却芯片和冷却方法，包括有机基板，所述有机基板上设置有转接板；所述转接板上设置有歧管盖板；所述歧管盖板和转接板之间形成空腔；所述空腔内，在转接板上设置有芯片组，所述芯片组上设置有微通道；所述歧管盖板设置有冷却液进口、冷却液出口、若干个进口分液歧管和若干个出口分液歧管；所述冷却液进口与所述若干个进口分液歧管连通；所述冷却液出口与所述若干个出口分液歧管连通；所述歧管盖板与芯片组和微通道之间形成若干个两相通路。本发明在两相通路中完成相变吸热过程直接带走芯片散发热量，并可以通过改变微通道的结构形状与微通道的疏密程度实现调节散热量的大小。