利用ICP刻蚀二氧化硅的方法

    公开(公告)号:CN117877975A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410274495.0

    申请日:2024-03-11

    Abstract: 本申请提供一种利用ICP刻蚀二氧化硅的方法。该方法包括:向抽真空后的反应腔内通入第一刻蚀气体、第二刻蚀气体和掺杂气体,控制刻蚀压力达到1~20mTorr后,开启并控制ICP功率为500~2500w,偏压功率为30~500w,对二氧化硅进行刻蚀,所述第一刻蚀气体为含氟化合物,所述含氟化合物中氟的分子量大于3,所述第二刻蚀气体为含有氟和碳的化合物,氟与碳的分子量之比小于3,所述第一刻蚀气体、第二刻蚀气体和掺杂气体三者的体积流量之比为1:(2~4):(5~10)。该方案可以刻蚀出陡直且光滑的二氧化硅侧壁形貌。

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