公开(公告)号：CN104025291A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064492.X

申请日：2012-12-21

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  岩崎真悟 ,  宫崎智弘 ,  西畑雅由 ,  奥村知己

IPC: H01L23/433

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置包括：多个半导体元件，每个半导体元件具有正面和背面；正面侧散热板，所述正面侧散热板定位在所述半导体元件的正面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；背面侧散热板，所述背面侧散热板定位在所述半导体元件的背面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；密封材料，所述密封材料覆盖除了所述正面侧散热板的正面和所述背面侧散热板的背面之外的所述半导体装置；底涂剂，所述底涂剂涂覆在所述正面侧散热板和所述背面侧散热板中的至少一者上，并且改善与所述密封构件的接触；凸部，所述凸部在所述多个半导体元件之间定位在所述正面侧散热板的背面和所述背面侧散热板的正面中的至少一者上。

公开(公告)号：CN104701306B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201410738558.X

申请日：2014-12-05

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  奥村知己 ,  福谷啓太 ,  西畑雅由

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种半导体装置，其包括：半导体元件，其设置在平面上；密封树脂，其对所述半导体元件进行密封；端子，其电连接到所述半导体元件并且包括从所述密封树脂的预定表面突出的部分；以及凹部，当沿与所述平面垂直的方向观察时，所述凹部从所述预定表面朝向所述半导体元件侧凹进。当沿与所述平面垂直的方向观察时，在所述半导体元件侧的所述凹部的边包括R形状。

公开(公告)号：CN104701306A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410738558.X

申请日：2014-12-05

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  奥村知己 ,  福谷啓太 ,  西畑雅由

IPC: H01L25/07

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种半导体装置，其包括：半导体元件，其设置在平面上；密封树脂，其对所述半导体元件进行密封；端子，其电连接到所述半导体元件并且包括从所述密封树脂的预定表面突出的部分；以及凹部，当沿与所述平面垂直的方向观察时，所述凹部从所述预定表面朝向所述半导体元件侧凹进。当沿与所述平面垂直的方向观察时，在所述半导体元件侧的所述凹部的边包括R形状。

公开(公告)号：CN108063125A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711084622.7

申请日：2017-11-07

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 植田贤志 ,  奥村知己

IPC: H01L23/492

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/105 ,  H01L27/0629 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/861

Abstract: 本发明涉及半导体装置。半导体装置包括被构造成使得多个半导体模块通过部件连接的组件。该多个半导体模块中的每一个半导体模块均包括半导体元件，该半导体元件包括固定前表面电极板的前表面电极和固定后表面电极板的后表面电极，其中，所述部件是第一部件和第二部件中的任一个部件。第一部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得相邻的半导体模块中的一个半导体模块的前表面电极板被连接到相邻的半导体模块中的另一个半导体模块的后表面电极板。第二部件被构造成连接相邻的半导体模块，使得相应的前表面电极板被连接并且相应的后表面电极板被连接。半导体模块通过第一部件或第二部件连接。