公开(公告)号：CN108063125A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711084622.7

申请日：2017-11-07

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 植田贤志 ,  奥村知己

IPC: H01L23/492

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/105 ,  H01L27/0629 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/861

Abstract: 本发明涉及半导体装置。半导体装置包括被构造成使得多个半导体模块通过部件连接的组件。该多个半导体模块中的每一个半导体模块均包括半导体元件，该半导体元件包括固定前表面电极板的前表面电极和固定后表面电极板的后表面电极，其中，所述部件是第一部件和第二部件中的任一个部件。第一部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得相邻的半导体模块中的一个半导体模块的前表面电极板被连接到相邻的半导体模块中的另一个半导体模块的后表面电极板。第二部件被构造成连接相邻的半导体模块，使得相应的前表面电极板被连接并且相应的后表面电极板被连接。半导体模块通过第一部件或第二部件连接。