激光加工装置和激光加工方法

    公开(公告)号:CN103221175A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201180046227.4

    申请日:2011-10-12

    Inventor: 渡边真生

    CPC classification number: H01S3/10 B23K26/0608 B23K26/142 B23K26/38

    Abstract: 本发明的一种激光加工装置和激光加工方法,其目的为能够使用波长短的激光切断具有一定厚度的被加工物。激光加工装置(10)将由第1照射部(14)会聚的YAG系激光向被加工物(12)照射,使由第2照射部(16)会聚的、波长比YAG系激光长的CO2激光向YAG系激光所照射的被加工物(12)的区域照射。即,YAG系激光使构成被加工物(12)的金属熔化,等离子体吸收率比YAG系激光高的CO2激光使熔化金属的温度上升。其结果是,熔化金属变成高温,能够使熔化金属的粘性下降至熔化金属被辅助气体吹走的程度。

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