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公开(公告)号：CN1538536A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410032906.8
申请日：2004-04-14
IPC: H01L33/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在LED灯中，首先通过电镀在基片上形成铜薄膜。然后将保护层粘合到铜薄膜上，以使从LED灯整体看，其形状为环形。在铜薄膜未粘合保护层的部分上形成镍和金的薄膜。其次，将粘合剂涂布到灯罩的底部上面，以使该灯罩通过粘合剂粘合到基片上面。将透明环氧树脂填充进灯罩的框体中，并通过加热硬化来完成树脂的封装。因为将该保护层粘合到具有足以保证较大的接触面积和优异的粘附力的大量细微的不规则的铜的表面，所以可以防止由热应力所引起的剥离。
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公开(公告)号：CN1327536C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200410032906.8
申请日：2004-04-14
IPC: H01L33/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在LED灯中，首先通过电镀在基片上形成铜薄膜。然后将保护层粘合到铜薄膜上，以使从LED灯整体看，其形状为环形。在铜薄膜未粘合保护层的部分上形成镍和金的薄膜。其次，将粘合剂涂布到灯罩的底部上面，以使该灯罩通过粘合剂粘合到基片上面。将透明环氧树脂填充进灯罩的框体中，并通过加热硬化来完成树脂的封装。因为将该保护层粘合到具有足以保证较大的接触面积和优异的粘附力的大量细微的不规则的铜的表面，所以可以防止由热应力所引起的剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1077704C
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN95108601.4
申请日：1995-08-07
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: G09F9/33
CPC classification number: G09F27/008 , G09F13/22
Abstract: 一种户外显示装置，其发光二极管的成型外壳做成透光率约为70%的中灰色，而不管发光二极管的半导体头发出的光为何种颜色。按照本发明，当阳光不入射显示面时，不发光的发光二极管呈黑色，因此与发自发光二极管的光的颜色形成鲜明的对比；而当阳光直接照射显示面时，由于阳光经反射的衰减率为50%，发自半导体头的光的衰减率约为70%，从而形成对比度，结果读取性提高。
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公开(公告)号：CN1128383A
公开(公告)日：1996-08-07
申请号：CN95108601.4
申请日：1995-08-07
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: G09F9/33
CPC classification number: G09F27/008 , G09F13/22
Abstract: 一种户外显示装置，其发光二极管的成型外壳做成透光率约为70％的中灰色，而不管发光二极管的半导体头发出的光为何种颜色。按照本发明，当阳光不入射显示面时，不发光的发光二极管呈黑色，因此与发自发光二极管的光的颜色形成鲜明的对比；而当阳光直接照射显示面时，由于阳光经反射的衰减率为50％，发自半导体头的光的衰减率约为70％，从而形成对比度，结果读取性提高。
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公开(公告)号：CN101364629A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810131329.6
申请日：2008-08-06
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/508 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10S257/918 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供半导体发光装置。该半导体发光装置具有壳体，该壳体填充有密封半导体发光器件的含波长转换材料的树脂材料以及装入到该树脂材料上的透明树脂材料，该半导体发光装置防止树脂材料相互分开或从其它部分剥落。半导体发光装置发射色彩不均匀度较小的光线。壳体包括位于内部空间内的第一凹入部和第二凹入部。第二凹入部的直径比第一凹入部的直径大，从而边界处形成了台阶区域。第一凹入部填充有密封半导体发光器件的第一树脂或含波长转换材料的树脂材料。第一树脂从第一凹入部的内表面延伸到第二凹入部的内表面以覆盖第二凹入部的内表面。第一树脂在中央区域朝向半导体发光器件凹入以形成弯曲上表面。第一树脂上的第二树脂不接触壳体。
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公开(公告)号：CN101364629B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200810131329.6
申请日：2008-08-06
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/508 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10S257/918 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供半导体发光装置。该半导体发光装置具有壳体，该壳体填充有密封半导体发光器件的含波长转换材料的树脂材料以及装入到该树脂材料上的透明树脂材料，该半导体发光装置防止树脂材料相互分开或从其它部分剥落。半导体发光装置发射色彩不均匀度较小的光线。壳体包括位于内部空间内的第一凹入部和第二凹入部。第二凹入部的直径比第一凹入部的直径大，从而边界处形成了台阶区域。第一凹入部填充有密封半导体发光器件的第一树脂或含波长转换材料的树脂材料。第一树脂从第一凹入部的内表面延伸到第二凹入部的内表面以覆盖第二凹入部的内表面。第一树脂在中央区域朝向半导体发光器件凹入以形成弯曲上表面。第一树脂上的第二树脂不接触壳体。
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公开(公告)号：CN1812085A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610000545.8
申请日：2006-01-09
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L33/00
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 表面安装型半导体元件。本发明的课题是提供一种使用引线框的表面安装型半导体元件，对于从对引线框进行树脂嵌件成型加工而形成的封装突出的引线框，在从封装突出的部分处进行成形加工，在此过程中，能够抑制由于成形时的荷重而使封装受到的应力。本发明的解决手段为：从封装(11)的侧面向侧方突出的一对引线(5、7)沿着封装(11)的侧面大致垂直折弯，在该折弯位置处的引线(5、7)的中央部局部设置不贯通引线(5、7)的凹部(10)，通过减小引线(5、7)的折弯部的断面积，可使引线(5、7)容易以较小的折弯荷重折弯。由此，实现不破坏散热性、能够抑制断线的耐湿性良好的表面安装型半导体元件。
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