公开(公告)号：CN1538536A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410032906.8

申请日：2004-04-14

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  斯坦雷电气株式会社

Inventor： 塚本弘子 ,  森英基 ,  都筑敦 ,  山口寿夫 ,  滨田直仁 ,  上川俊美

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在LED灯中，首先通过电镀在基片上形成铜薄膜。然后将保护层粘合到铜薄膜上，以使从LED灯整体看，其形状为环形。在铜薄膜未粘合保护层的部分上形成镍和金的薄膜。其次，将粘合剂涂布到灯罩的底部上面，以使该灯罩通过粘合剂粘合到基片上面。将透明环氧树脂填充进灯罩的框体中，并通过加热硬化来完成树脂的封装。因为将该保护层粘合到具有足以保证较大的接触面积和优异的粘附力的大量细微的不规则的铜的表面，所以可以防止由热应力所引起的剥离。

公开(公告)号：CN1327536C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200410032906.8

申请日：2004-04-14

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  斯坦雷电气株式会社

Inventor： 塚本弘子 ,  森英基 ,  都筑敦 ,  山口寿夫 ,  滨田直仁 ,  上川俊美

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在LED灯中，首先通过电镀在基片上形成铜薄膜。然后将保护层粘合到铜薄膜上，以使从LED灯整体看，其形状为环形。在铜薄膜未粘合保护层的部分上形成镍和金的薄膜。其次，将粘合剂涂布到灯罩的底部上面，以使该灯罩通过粘合剂粘合到基片上面。将透明环氧树脂填充进灯罩的框体中，并通过加热硬化来完成树脂的封装。因为将该保护层粘合到具有足以保证较大的接触面积和优异的粘附力的大量细微的不规则的铜的表面，所以可以防止由热应力所引起的剥离。