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公开(公告)号:CN100397666C
公开(公告)日:2008-06-25
申请号:CN200510108045.1
申请日:2005-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , Y10S362/80 , H01L2924/00014
Abstract: 可以容易地将发光元件安装在副安装台上。当将该副安装台固定在反射壳的背壁内表面时可自动进行定位。将下壁内表面(11)的宽度方向中央部呈台阶状地下降而作为下壁扩大内表面(17),将两个内表面(11、17)通过左、右下垂内表面(18a、18b)来连接,并且将背壁内表面(14)的宽度方向中央部分别向下侧扩大为矩形。将发光元件(20)安装在立起四角板状的副安装台(30)的正面,将副安装台(30)的背面固定在背壁内表面(14)的宽度方向中央部,进行该固定时,副安装台(30)的左右端面通过左、右下垂内表面(18a、18b)来进行定位。
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公开(公告)号:CN1538536A
公开(公告)日:2004-10-20
申请号:CN200410032906.8
申请日:2004-04-14
IPC: H01L33/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在LED灯中,首先通过电镀在基片上形成铜薄膜。然后将保护层粘合到铜薄膜上,以使从LED灯整体看,其形状为环形。在铜薄膜未粘合保护层的部分上形成镍和金的薄膜。其次,将粘合剂涂布到灯罩的底部上面,以使该灯罩通过粘合剂粘合到基片上面。将透明环氧树脂填充进灯罩的框体中,并通过加热硬化来完成树脂的封装。因为将该保护层粘合到具有足以保证较大的接触面积和优异的粘附力的大量细微的不规则的铜的表面,所以可以防止由热应力所引起的剥离。
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公开(公告)号:CN1327536C
公开(公告)日:2007-07-18
申请号:CN200410032906.8
申请日:2004-04-14
IPC: H01L33/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在LED灯中,首先通过电镀在基片上形成铜薄膜。然后将保护层粘合到铜薄膜上,以使从LED灯整体看,其形状为环形。在铜薄膜未粘合保护层的部分上形成镍和金的薄膜。其次,将粘合剂涂布到灯罩的底部上面,以使该灯罩通过粘合剂粘合到基片上面。将透明环氧树脂填充进灯罩的框体中,并通过加热硬化来完成树脂的封装。因为将该保护层粘合到具有足以保证较大的接触面积和优异的粘附力的大量细微的不规则的铜的表面,所以可以防止由热应力所引起的剥离。
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公开(公告)号:CN1758458A
公开(公告)日:2006-04-12
申请号:CN200510108045.1
申请日:2005-09-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , Y10S362/80 , H01L2924/00014
Abstract: 可以容易地将发光元件安装在副安装台上。当将该副安装台固定在反射壳的背壁内表面时可自动进行定位。将下壁内表面(11)的宽度方向中央部呈台阶状地下降而作为下壁扩大内表面(17),将两个内表面(11、17)通过左右的下垂内表面(18、18)来连接,并且将背壁内表面(14)的宽度方向中央部分别向下侧扩大为矩形。将发光元件(20)安装在立起四角板状的副安装台(30)的正面,将副安装台(30)的背面固定在背壁内表面(14)的宽度方向中央部,进行该固定时,副安装台(30)的左右端面通过左右的下垂内表面(18、18)来进行定位。
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