公开(公告)号：CN103811632A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310546084.4

申请日：2013-11-06

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 古关正贤 ,  矢野雄一 ,  并木明生

IPC: H01L33/48 ,  C08L67/02 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/3492

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L21/67376 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/183 ,  H01L2924/186

Abstract: 本发明提供发光装置1，包括LED芯片2、由PCT形成的壳体5和填充在壳体5内部、将LED芯片2封装的封装材料6，其中，使具有比LED芯片2的结温Tj高80℃以上的熔点的稳定剂存在于壳体5的内壁面与封装材料6之间的界面或在从该界面起的300μm以内。根据本发明，不仅能抑制壳体褐变，还能抑制壳体、封装材料和晶片接合材料中的有机成分的劣化成分变黑，从而抑制封装件亮度下降，使发光装置长寿化。

公开(公告)号：CN103811632B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201310546084.4

申请日：2013-11-06

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 古关正贤 ,  矢野雄一 ,  并木明生

IPC: H01L33/48 ,  C08L67/02 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/3492

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L21/67376 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/183 ,  H01L2924/186

Abstract: 本发明提供发光装置1，包括LED芯片2、由PCT形成的壳体5和填充在壳体5内部、将LED芯片2封装的封装材料6，其中，使具有比LED芯片2的结温Tj高80℃以上的熔点的稳定剂存在于壳体5的内壁面与封装材料6之间的界面或在从该界面起的300μm以内。根据本发明，不仅能抑制壳体褐变，还能抑制壳体、封装材料和晶片接合材料中的有机成分的劣化成分变黑，从而抑制封装件亮度下降，使发光装置长寿化。