公开(公告)号：CN105322074A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510262645.7

申请日：2015-05-21

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 森村由太 ,  田岛博幸 ,  伊藤优辉

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L33/48 ,  H01L33/005 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/005

Abstract: 公开了一种发光装置及其制造方法。该发光装置包括：壳体，其包括凹部；引线框，其与壳体一体模制以在凹部的底部上露出，并且引线框包括分开的第一区域和第二区域；导电糊膜，其形成在第一区域与第二区域之间的区域中、凹部的底部上；第一倒装芯片型发光元件，其包括分别电连接至第一区域和导电糊膜的第一电极和第二电极；以及第二倒装芯片型发光元件，其包括分别电连接至第二区域和导电糊膜的第三电极和第四电极。