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公开(公告)号:CN105225927A
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201510369433.9
申请日:2015-06-26
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L21/02019 , H01L33/0066 , H01L33/0075 , H01L33/22
Abstract: 本发明提供了一种制造能够形成合适形状的抗蚀剂和具有高精度的精细浮凸结构的蓝宝石基底的方法,以及制造第III族氮化物半导体发光器件的方法。制造蓝宝石基底的方法包括形成第一抗蚀剂图案,形成第二抗蚀剂图案,以及蚀刻蓝宝石晶片的步骤。形成第二抗蚀剂图案的步骤包括:在第一阶段期间,通过向第一抗蚀剂图案提供Cl2气蚀刻抗蚀剂的第一步骤;在第二阶段期间,向通过第一阶段的蚀刻而获得的中间抗蚀剂图案辐照被制成等离子体的稀有气体的步骤;以及在第三阶段期间,通过提供Cl2并且对中间抗蚀剂图案进行蚀刻来形成抗蚀剂的第二步骤。
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公开(公告)号:CN104752414A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201410826580.X
申请日:2014-12-25
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48137 , H01L2933/0016 , H01L2933/0041 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种呈现出高的每单位面积亮度的发光部件和发光装置以及其简化的制造方法。发光单元包括单个基底衬底和在该单个基底衬底上的多个发光器件。发光单元包括使发光器件中的至少一部分发光器件串联地连接的串联连接体。串联连接体包括:形成电流路径的发光器件;不形成电流路径的发光器件;以及将发光器件的n电极与p电极电连接的连接构件。
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