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公开(公告)号：CN110610877A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910881633.0
申请日：2019-09-18
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
Abstract: 本发明提供一种降低晶圆翘曲度的装置及方法、半导体设备。该装置包括：腔室、载台、加热单元、温控单元及中空压环；载台位于腔室内，用于承载待处理的晶圆；加热单元位于腔室内，用于对晶圆进行加热处理；温控单元与加热单元相连接，用于对加热单元的加热温度进行控制；中空压环，位于载台的上方，用于对晶圆进行按压以降低晶圆的翘曲度。本发明利用加热单元和温控单元对晶圆的温度进行调节以使晶圆软化，并利用中空压环对晶圆进行按压以最终达到降低晶圆翘曲度的目的。采用本发明降低晶圆的翘曲度，不仅有利于改善对晶圆的吸附、使得对晶圆的移动作业更加容易，可有效降低晶圆在移动作业过程中的碎片率，且有助于提高后续工艺的生产良率。
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公开(公告)号：CN112885735A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201911204769.4
申请日：2019-11-29
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本发明的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的时间，提高设备产出率；同时，晶圆的传送过程无需人工操作，不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险，而且可以提高生产效率，降低生产成本。采用本发明的半导体封装设备，有利于封装厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
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公开(公告)号：CN112185902A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910600046.X
申请日：2019-07-04
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，通过包含金属线切口的WB金属线，以减小WB金属线的径向尺寸，从而在进行焊线工艺时，可仅形成一个焊点，而后通过拉伸，使WB金属线自金属线切口处断开，并通过放电形成金属球，制备以焊点作为底部，金属球作为顶部及包含直线形金属焊线的第一金属焊线，并在后续经过封装及去除部分封装层后，显露金属球，并可直接通过金属球作为连接第一金属焊线及第二金属焊线的金属层，从而可减少形成金属层的步骤、时间及费用，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN109378287A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811360079.3
申请日：2018-11-15
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种半导体封装装置，其包括多个制程模块、预处理模块及传送模块；所述制程模块用于进行制程工艺生产，所述预处理模块位于所述制程模块外，其包括若干个加热单元和若干个冷却单元；所述传送模块用于在多个所述制程模块和所述预处理模块之间传送晶圆。本发明的半导体封装装置通过优化的结构设置，晶圆的传送完全实现自动化，可以极大缩短晶圆在制程模块内的停留时间，可以显著提高制程模块的流转率及整个半导体封装装置的产出率，降低半导体封装厂的设备投入成本，同时本发明的半导体封装装置可以极大减小占用的空间，有利于厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
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公开(公告)号：CN112185922A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201910600314.8
申请日：2019-07-04
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
Abstract: 本发明提供一种WB金属线及直线形金属焊线的形成方法，WB金属线包含金属线切口，金属线切口自WB金属线的表面向WB金属线的径向延伸，以通过金属线切口减小WB金属线的径向尺寸，从而在进行焊线工艺时，可仅形成一个焊点，而后通过拉伸，使WB金属线自金属线切口处断开，形成直线形金属焊线，提高制程的UPH，且可提高产品质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110739251A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201911077314.0
申请日：2019-11-06
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
Abstract: 本发明提供一种撒料结构、塑封装置及塑封方法，所述撒料结构包括上本体、下本体、进料口及出料口，其中，所述下本体位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；所述进料口设置于所述上本体的顶端，所述出料口设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。本发明的撒料结构、塑封装置及塑封方法改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。
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公开(公告)号：CN110504172A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201810468366.X
申请日：2018-05-16
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
Abstract: 本发明提供一种垂直打线结构、堆叠芯片封装结构及方法，包括：提供一焊线及焊头劈刀，焊头劈刀对焊线的位置进行固定，于焊线的末端形成焊球；通过焊球将焊线键合于设定焊垫；将焊头劈刀沿着焊线垂直上移至设定位置；在保持焊线截面形状的情况下于焊头劈刀下方的设定切断点断开焊线，以于设定焊垫形成垂直打线结构，其余焊线通过焊头劈刀移除。本发明的垂直打线结构、堆叠芯片封装结构及方法在不移动焊线的基础上，在空气中直接切断焊线，不改变焊线的截面，具有焊线长度容易控制、信号传输效率高、焊线位置不偏移、操作简单、成本低等优点，进而可大大提高堆叠封装芯片的质量。
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公开(公告)号：CN210837675U
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201922113713.X
申请日：2019-11-29
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本实用新型的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的时间，提高设备产出率；同时，晶圆的传送过程无需人工操作，不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险，而且可以提高生产效率，降低生产成本。采用本实用新型的半导体封装设备，有利于封装厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
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公开(公告)号：CN210805719U
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201922347602.5
申请日：2019-12-24
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置；所述注胶装置与所述驱动装置相连接，用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量；所述残胶收集装置用于在所述注胶装置未处于注胶作业时，收集所述注胶装置滴落的残胶。本实用新型提供的半导体封装设备通过优化的结构设计，可以收集注胶装置滴落的残胶，避免残胶影响到称量装置的计量而导致注塑过程中的胶水注入量产生偏差，同时可以避免残胶造成设备的污染，有利于提高生产良率和设备产出率，有助于降低生产成本。
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公开(公告)号：CN211238224U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202020267066.8
申请日：2020-03-06
Applicant: 中芯长电半导体(江阴)有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本实用新型提供一种具有散热片的半导体封装结构，包括：封装基板；芯片，键合于封装基板的上表面；塑封材料层，位于封装基板和芯片的上表面，且将芯片塑封；导热胶层，位于塑封材料层的上表面；散热层，位于导热胶层的上表面；弧状直立线的导热引线，导热引线的第一端通过打线凸块与芯片表面相连接，第二端连接一焊球，且该焊球与导热胶层相连接。通过将散热层全部形成于塑封材料层的外表面，增大了散热层的散热面积，同时通过导热引线将热量传递至散热层，效提高了芯片的散热效率；另外导热引线通过焊球与导热胶层连接，进一步增大导热引线与散热层的接触面积，提高散热效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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