公开(公告)号：CN118463790A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410582879.9

申请日：2024-05-11

Applicant: 中国计量大学

Inventor： 刘晔 ,  邵诗佳 ,  王萍 ,  廖微燕 ,  陈依鑫 ,  谢扬 ,  邱阳 ,  朱明敏 ,  郁国良 ,  王嘉维 ,  李燕 ,  周浩淼

IPC: G01B7/06

Abstract: 本发明属于薄膜厚度测量技术领域，具体地而言为一种基于电涡流磁场探测的金属薄膜厚度测量方法及系统，该方法包括：给金属薄膜施加一个激励磁场，测量金属薄膜产生的感应磁场，根据激励磁场与感应磁场在z方向上分量之和，即合磁场，计算金属薄膜的厚度。本发明可以通过调节激励磁场频率实现0.65nm‑1000μm范围内金属薄膜厚度的测量。