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公开(公告)号：CN113686872A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110901583.5
申请日：2021-08-06
Applicant: 中国计量大学
Abstract: 本发明公开了集成电路芯片微纳尺度缺陷检测系统装置和方法，其包括：利用显微视觉测量系统对支架上的待测物体进行拍照扫描，采用机器视觉图像处理方法对得到的数据进行分析和检测；通过跨尺度宏微双驱动平台同时实现跨尺度测量的高精度，高定位功能，补偿移动位移带来的误差。基于上述集成电路芯片微纳尺度缺陷检测系统装置和方法满足工业集成电路芯片的封装测试需求。
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