一种延迟茭白结茭的方法

    公开(公告)号:CN107306683A

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201710507462.6

    申请日:2017-06-28

    CPC classification number: A01G7/06

    Abstract: 本发明公开了一种延迟茭白结茭的方法,在茭白采收前18天喷施IAA,浓度分别为0.175-5.6mg/L。喷施方法:在茭白采收前18天,用IAA溶液喷施在茭白植株的叶片和叶鞘上。本发明通过合理的IAA浓度,在适宜的时间,采用合理的喷施方法及喷施量,可明显延迟茭白结茭时间和采收时间,提高种植茭白的经济效益。

    一种促进茭白提前结茭并增产的方法

    公开(公告)号:CN107278570A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201710556808.1

    申请日:2017-07-10

    CPC classification number: A01G7/06

    Abstract: 本发明公开了一种促进茭白提早结茭并增产的方法,在茭白采收前18天喷施TIBA,浓度分别为100-5000mg/L。喷施方法:在茭白采收前18天,用TIBA溶液喷施在茭白植株的叶片和叶鞘上。本发明通过合理的TIBA溶液浓度,在适宜的时间,采用合理的喷施方法及喷施量,可促进茭白提前孕茭,增加茭白产量,且茭白的茭肉长、粗与对照没有显著差异。采用本发明方法管理的茭田比常规茭白管理及采用营养液进行管理的茭田,其结茭时间提前,结茭个数和结茭产量显著提高,经济效益明显提高。

    一种基于单片机的BISS协议解析方法

    公开(公告)号:CN116939062A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310796165.3

    申请日:2023-06-30

    Abstract: 本发明提供了一种基于单片机的BISS协议解析方法,以单片机为核心的控制模块包括串口通信模块、BISS协议数据解析模块、CRC校验模块和flash数据存储模块。串口通信模块,单片机利用标准的UART帧(1个起始位、8个数据位、1个奇偶校验位以及1个停止位)进行0、1组帧,模拟时钟信号输出;BISS协议数据解析模块,通过读取IO口的高低电平解析BISS协议从机输出的数据,得到绝对值编码器的位置数据;CRC校验模块,当BISS协议从机数据全部解析完毕后(包含CRC校验位),将其CRC校验位与所述的校验模块进行比较,如果一致,则表示得到的绝对值编码器的位置数据正确;此外,flash数据存储模块,可对解析到的编码器位置数据进行掉电保存,避免数据丢失。

    一种基于扇区扫描的编码器角度校准方法

    公开(公告)号:CN117990148A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202410251314.2

    申请日:2024-03-05

    Inventor: 倪凯 周美琪

    Abstract: 本发明提出了一种基于扇区扫描的编码器角度校准方法,主要是通过在编码器码盘上划分扇区来解决单片机有限个模数转换器导致采样不同步带来的角度偏差。该方法主要包括:首先,以编码器码盘上的绝对零点位置为基准,将码盘划分为n个扇区,并确定每个扇区边界对应的机械角度;其次,发光元件透过光栅码盘,由光传感器芯片接收,将游标码道的光信号转换为正余弦模拟信号电信号输出,同时扇区码道的信号以格雷码的形式输出;最后,单片机分别对两种输出信号进行处理,并以每个扇区边界对应的机械角度为基准,对模拟信号解析获取的角度信息进行校准,从而提高编码器输出角度数据的可靠性。

    一种促进茭白集中采收的方法

    公开(公告)号:CN107455111A

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201710558661.X

    申请日:2017-07-10

    CPC classification number: A01G22/00

    Abstract: 本发明公开了一种促进茭白集中采收的方法,在茭白采收前18天喷施6-BA,浓度分别为10-160mg/L。喷施方法:在茭白采收前18天,用6-BA溶液喷施在茭白植株的叶片和叶鞘上。本发明通过合理的6-BA溶液浓度,在适宜的时间,采用合理的喷施方法及喷施量,调节茭白采收周期,实现茭白孕茭的集中采收,增加茭白产量。采用本发明方法管理的茭田比常规茭白管理及采用营养液进行管理的茭田,其茭白采收时间集中,结茭个数和结茭产量显著提高,同时节省人工成本,经济效益明显提高。

    一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置

    公开(公告)号:CN222779359U

    公开(公告)日:2025-04-22

    申请号:CN202421487764.3

    申请日:2024-06-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置,包括底座和抛光仓,所述底座顶部的一端安装有抛光仓,且底座顶部远离抛光仓的一端安装有步进电机,所述步进电机的输出端安装有第一转轴,且第一转轴的顶部安装有转动板,所述抛光仓内部的底部安装有第三伺服电机。本实用新型安装有第二伺服电机、第二转轴、抛光磨片、磁性抛光盘、第三转轴和第三伺服电机,抛光时,第二伺服电机通过第二转轴带动抛光磨片顺时针转动,可通过抛光磨片对晶圆进行抛光处理,且第三伺服电机通过第三转轴带动磁性抛光盘逆时针转动,即可带动晶圆转动,可将晶圆不同位置处转动至抛光磨片下方进行抛光处理,有利于将晶圆抛光均匀。

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