一种二维层状纳米材料有序排列涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN114874676A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210625032.5

    申请日:2022-06-02

    Abstract: 本发明公开了一种二维层状纳米材料有序排列型涂层的制备方法,属于自润滑涂层材料制备技术领域。本发明通过配制包含二维层状纳米固体润滑剂的浆料,并将得到的浆料滴加在具有一定角度的基底表面,在浆料铺展过程中利用剪切应力的作用,二维层状纳米固体润滑剂趋向于有序取向排列。待基底表面浆料不流动后,进行干燥和脱脂,即可得到二维层状纳米高度有序排列的固体润滑剂涂层。本发明制备出二维层状纳米材料高度有序排列的涂层可作为机械零件表面的减磨润滑涂层,显著降低零件摩擦导致的能量损耗和磨损失效。

    一种范德华异质结WS2/h-BN及其自组装制备方法

    公开(公告)号:CN114736728A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210378430.1

    申请日:2022-04-12

    Abstract: 本发明公开了一种范德华异质结WS2/h‑BN及其自组装制备方法,属于滑动电接触材料制备技术领域。本发明采用阴、阳离子改性剂分别对二硫化钨、六方氮化硼表面进行修饰,促使六方氮化硼表面荷正电、二硫化钨表面荷负电,利用六方氮化硼与二硫化钨表面的静电吸引作用,驱动六方氮化硼、二硫化钨层层自组装形成范德华异质结WS2/h‑BN。本发明制备工艺简单,可大规模用于构建范德华异质结WS2/h‑BN。本发明合成的范德华异质结WS2/h‑BN是具有超滑性能的固体润滑材料,可作为润滑涂层、润滑油添加剂和自润滑复合材料润滑相等,具有广泛的应用。

    低熔点、高强度的低银无镉无锰多元银钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112518169A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202011397957.6

    申请日:2020-12-04

    Abstract: 本申请涉及一种低熔点、高强度的低银无镉无锰多元银钎料及制备方法,多元银钎料由19%~23%的银、32%~35%的锌、1.0%~3.0%的锡、0~2.0%的镍、0~3.0%的铟、0.01%~1.0%的合金元素以及余量的铜组成,其中合金元素为磷、镧、铈中的一种或多种。所述合金元素由质量百分比为0.2%~1%的磷、0~0.02%的镧、0~0.01%的铈组成。上述多元银钎料制备方法包括以下步骤:S1:将Cu‑X合金中的铜在中频冶炼炉坩埚中加热完全熔化后,加入合金金属X,直到Cu‑X合金全部熔化;S2:纯度至少为99.99%的银、锌、锡、镍、铟以及除去Cu‑X合金中的铜余下的部分按低银无镉无锰多元银钎料成分配比加入含有熔化的Cu‑X合金的中频冶炼炉坩埚内冶炼、浇铸;S3:后续处理。本申请制备简单,钎料不含镉、锰,银及铟的总含量低,固相线及液相线温度、焊接性能适当,可加工性能好。

    一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN109637693A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811539879.1

    申请日:2018-12-17

    Abstract: 本发明涉及一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法,属于导电银浆制备技术领域。本发明提供一种可以用于柔性场合的导电银浆的制备方法,以经过自烧结处理的框架银粉为导电填充材料,将适量的有机添加剂和高分子粘结剂分别溶解在适量的有机溶剂中,并在其中加入一定含量的经自烧结处理的框架银粉,通过均质机将经过自烧结处理的框架银粉均匀分散在其中,最后研磨成具有一定细度、一定粘度的银浆料,最终得到可用于柔性场合的导电银浆。利用此种方法制备的导电银浆具有极好的耐弯折性能、低的银粉含量、导电性能较好的特点。

    一种纳米锡银铜焊粉的制备工艺

    公开(公告)号:CN106475711A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610922445.4

    申请日:2016-10-21

    CPC classification number: B23K35/40 B22F9/24

    Abstract: 本发明公开了一种纳米锡银铜焊粉的制备工艺,属于封装材料技术领域。该工艺是以化学还原法制备纳米无铅焊粉,从筛选前驱体和还原剂、表面活性剂的种类、调节表面活性剂浓度、反应温度和干燥温度等调控合成工艺条件,有效地控制纳米金属颗粒尺寸、形状,从而降低纳米金属焊粉的熔点。当金属前驱体与表面活性剂的质量比为1∶1时,反应温度0℃,烘干温度为20℃,还原剂溶液迅速倒入前驱体溶液中,按照本发明的制备工艺,可以得到比现有锡银铜合金熔点低的纳米锡银铜焊粉,满足封装电子的低温焊接需求。本发明工艺简便,生产条件温和,能耗和成本较低,适合工业化生产。

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