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发明公开
一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法无效

公开(公告)号：CN109637693A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811539879.1

申请日：2018-12-17

Applicant: 中国计量大学

Inventor： 郭驾宇 , 詹海娇 , 王晓飞 , 沈杭燕 , 刘薇 , 郭冰 , 柴文祥

IPC: H01B1/02 , H01B1/22 , H01B13/00

Abstract: 本发明涉及一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，属于导电银浆制备技术领域。本发明提供一种可以用于柔性场合的导电银浆的制备方法，以经过自烧结处理的框架银粉为导电填充材料，将适量的有机添加剂和高分子粘结剂分别溶解在适量的有机溶剂中，并在其中加入一定含量的经自烧结处理的框架银粉，通过均质机将经过自烧结处理的框架银粉均匀分散在其中，最后研磨成具有一定细度、一定粘度的银浆料，最终得到可用于柔性场合的导电银浆。利用此种方法制备的导电银浆具有极好的耐弯折性能、低的银粉含量、导电性能较好的特点。

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