公开(公告)号：CN106475711A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610922445.4

申请日：2016-10-21

Applicant: 中国计量大学

Inventor： 沈杭燕 ,  刘文晓 ,  刘薇 ,  郭冰 ,  郭驾宇

IPC: B23K35/40 ,  B22F9/24

CPC classification number: B23K35/40 ,  B22F9/24

Abstract: 本发明公开了一种纳米锡银铜焊粉的制备工艺，属于封装材料技术领域。该工艺是以化学还原法制备纳米无铅焊粉，从筛选前驱体和还原剂、表面活性剂的种类、调节表面活性剂浓度、反应温度和干燥温度等调控合成工艺条件，有效地控制纳米金属颗粒尺寸、形状，从而降低纳米金属焊粉的熔点。当金属前驱体与表面活性剂的质量比为1∶1时，反应温度0℃，烘干温度为20℃，还原剂溶液迅速倒入前驱体溶液中，按照本发明的制备工艺，可以得到比现有锡银铜合金熔点低的纳米锡银铜焊粉，满足封装电子的低温焊接需求。本发明工艺简便，生产条件温和，能耗和成本较低，适合工业化生产。