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公开(公告)号:CN108362510A
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201711248449.X
申请日:2017-11-30
Applicant: 中国航空综合技术研究所
Abstract: 本发明是一种基于证据神经网络模型的机械产品故障模式识别方法,该方法定义了一种新型的基于证据理论和径向基神经网络模型的证据神经网络模型,并且基于该证据神经网络模型对机械产品的信号特征进行模式判定,进行故障模式的识别,兼顾样本量有限以及精度要求高的特点,基于证据理论和神经网络模型,证据理论的基本信任分配函数用来度量神经网络训练过程中的不确定性,并且利用证据融合法则进行信息的融合,证据神经网络能够有效地提高故障模式识别的精度。
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公开(公告)号:CN111368426B
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202010140685.5
申请日:2020-03-03
Applicant: 中国航空综合技术研究所
IPC: G06F30/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明提供一种板级电子产品可靠性加速试验装置,其包括机柜、电源、数据采集系统、信号调理系统、试验方案优化设计模块、试验数据处理模块和可靠性指标评估模块;该装置覆盖了从方案、实施、数据处理、指标评估等加速试验全流程各项工作内容,为产品实施加速试验提供了规范化、流程化的整体解决方案;试验装置可实时进行数据采集和数据自动存储,对被试品状态进行在线实时检测及故障自动判断,大大提高了试验效率,节省人工成本。
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公开(公告)号:CN107064288B
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN201611051027.9
申请日:2016-11-24
Applicant: 中国航空综合技术研究所
IPC: G01N27/83
Abstract: 本发明是一种I型裂纹的应力强度因子测定方法,该方法的步骤如下:步骤一、采用无损检测技术确定结构中I型裂纹的位置,然后测量I型裂纹的表面长度αL;步骤二、沿I型裂纹的表面长度αL,测量I型裂纹的埋藏深度αD;步骤三、对结构中的I型裂纹进行受力分析,确定外加应力σ;步骤四、根据步骤一、步骤二中确定的I型裂纹的几何特征,通过查询相关材料手册获得I型裂纹的形状因子Y;步骤五、以I型裂纹的表面长度αL、埋藏深度αD、外加应力σ和形状因子Y作为输入,采用解析计算法/数值法求解I型裂纹的应力强度因子。该方法工序简单但精度很高,能够有效提高I型应力强度因子计算结果的精度和置信度。
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公开(公告)号:CN108020773A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201711104218.1
申请日:2017-11-10
Applicant: 中国航空综合技术研究所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种电子系统的多用途测试性试验验证平台,包括机柜和接口适配器组,所述机柜包含三台测试机箱和2台分立式直流电源,三台测试机箱分别为LXI、PXI1、PXI2机箱,用于集成验证平台所有的板卡式硬件资源,所述接口适配器组用于连接机柜和被测对象,完成指定形式的故障注入操作和对被测对象进行故障注入和测试操作。还公开了一种验证方法。本发明的验证平台和方法,可以对测试性试验完成精准、便捷、安全的故障注入,并且具有一定的信号测试测量能力,提高的了测试性试验的试验效率。
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公开(公告)号:CN107064288A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201611051027.9
申请日:2016-11-24
Applicant: 中国航空综合技术研究所
IPC: G01N27/83
Abstract: 本发明是一种I型裂纹的应力强度因子测定方法,该方法的步骤如下:步骤一、采用无损检测技术确定结构中I型裂纹的位置,然后测量I型裂纹的表面长度αL;步骤二、沿I型裂纹的表面长度αL,测量I型裂纹的埋藏深度αD;步骤三、对结构中的I型裂纹进行受力分析,确定外加应力σ;步骤四、根据步骤一、步骤二中确定的I型裂纹的几何特征,通过查询相关材料手册获得I型裂纹的形状因子Y;步骤五、以I型裂纹的表面长度αL、埋藏深度αD、外加应力σ和形状因子Y作为输入,采用解析计算法/数值法求解I型裂纹的应力强度因子。该方法工序简单但精度很高,能够有效提高I型应力强度因子计算结果的精度和置信度。
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公开(公告)号:CN104462700A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410777018.2
申请日:2014-12-15
Applicant: 中国航空综合技术研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明属于电子产品可靠性试验技术,涉及一种基于故障物理的电子产品可靠性仿真试验方法。其特征在于,进行电子产品可靠性仿真试验的步骤如下:构建数字样机模型;分析载荷条件下的热应力状态和振动应力状态;分析的潜在故障;确定故障物理模型;进行热应力损伤分析和振动应力损伤分析;电子产品可靠性评估。本发明能尽快暴露电子产品的设计缺陷,减少了电子产品可靠性试验的时间,提高了可靠性试验的效率,从而缩短了电子产品的研制周期,降低了电子产品的研制成本。
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公开(公告)号:CN111639436A
公开(公告)日:2020-09-08
申请号:CN202010501290.3
申请日:2020-06-04
Applicant: 中国航空综合技术研究所
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明提供一种系统故障传播模型建模方法,该方法包括以下步骤:步骤1:构建不同层级架构模型,以图形化与数学模型方式表征不同层级组成及其交互关系;步骤2:通过图形与数学模型扩展定义模块状态、输入/输出端口状态及其故障逻辑关系,实现不同层级故障传播模型构建,并基于系统不同层级内部交互关系与数学表达式形成全系统故障传播图形化与数学模型;步骤3:基于系统故障传播模型识别关键硬件故障模式。本发明解决传统可靠性建模方法不准确、不全面问题;以图形化方式和数学模型方式同时准确定位导致系统关键功能失效的硬件故障模式。
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公开(公告)号:CN111368426A
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN202010140685.5
申请日:2020-03-03
Applicant: 中国航空综合技术研究所
IPC: G06F30/20 , G06F119/02
Abstract: 本发明提供一种板级电子产品可靠性加速试验装置,其包括机柜、电源、数据采集系统、信号调理系统、试验方案优化设计模块、试验数据处理模块和可靠性指标评估模块;该装置覆盖了从方案、实施、数据处理、指标评估等加速试验全流程各项工作内容,为产品实施加速试验提供了规范化、流程化的整体解决方案;试验装置可实时进行数据采集和数据自动存储,对被试品状态进行在线实时检测及故障自动判断,大大提高了试验效率,节省人工成本。
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公开(公告)号:CN109211500B
公开(公告)日:2020-06-30
申请号:CN201810778566.5
申请日:2018-07-16
Applicant: 中国航空综合技术研究所
IPC: G01M7/00 , G06F30/23 , G06F30/367 , G06F119/04
Abstract: 本发明是一种用于PBGA封装互连焊点随机振动载荷下的可靠性分析方法,方法是基于完成验证的有限元仿真模型,通过随机振动分析得到器件中心下方印制电路板处的位移结果,并根据随机振动试验得到的失效时间,通过威布尔分布拟合得到焊点的疲劳寿命,最后基于有限元仿真分析的位移结果并引入位置函数,对预测焊点疲劳寿命的Steinberg模型进行修正,使得预测的焊点疲劳寿命与威布尔分布拟合得到的疲劳寿命的误差在100%内,满足工程上运用修正的Steinberg模型进行焊点疲劳寿命预测的要求。
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公开(公告)号:CN111079276A
公开(公告)日:2020-04-28
申请号:CN201911246213.1
申请日:2019-12-08
Applicant: 华质卓越质量技术服务(北京)有限公司 , 中国航空综合技术研究所
IPC: G06F30/20 , G06F17/16 , G06Q10/06 , G06Q50/04 , G06F119/14 , G06F119/08 , G06F119/04 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供一种多失效模式下电子产品可靠性指标加速验证方法,该方法通过建立加速因子矩阵,对矩阵进行分析运算,在综合考虑多失效模式以及多应力水平的情况下,确定最优的加速因子用以指导加速试验设计;在此基础上,通过建立加速试验载荷谱,综合利用加速因子、试验时间以及产品的可靠性指标,最终确定合理的试验时间用以验证给定的可靠性指标;相较于传统可靠性验证试验,该方法能够有效缩短试验时间,降低试验费用。
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