公开(公告)号：CN109211500B

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201810778566.5

申请日：2018-07-16

Applicant: 中国航空综合技术研究所

Inventor： 邵将 ,  曾晨晖 ,  卢风铭 ,  孔祥雷 ,  张铭 ,  刘海天 ,  彭超 ,  安彤

IPC: G01M7/00 ,  G06F30/23 ,  G06F30/367 ,  G06F119/04

Abstract: 本发明是一种用于PBGA封装互连焊点随机振动载荷下的可靠性分析方法，方法是基于完成验证的有限元仿真模型，通过随机振动分析得到器件中心下方印制电路板处的位移结果，并根据随机振动试验得到的失效时间，通过威布尔分布拟合得到焊点的疲劳寿命，最后基于有限元仿真分析的位移结果并引入位置函数，对预测焊点疲劳寿命的Steinberg模型进行修正，使得预测的焊点疲劳寿命与威布尔分布拟合得到的疲劳寿命的误差在100％内，满足工程上运用修正的Steinberg模型进行焊点疲劳寿命预测的要求。

公开(公告)号：CN109116140B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201810780491.4

申请日：2018-07-16

Applicant: 中国航空综合技术研究所

Inventor： 卢阳 ,  邵将 ,  徐文正 ,  曾晨晖 ,  卢风铭 ,  安彤 ,  张超逸 ,  白春磊

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法，该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路，对100～200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上，依据标准对测试器件进行温度循环试验和随机振动试验，同时监测电阻值以判定焊点是否失效并获得焊点的失效时间，当测试器件的失效数量满足指定失效数量时停止试验。通过改变随机振动试验的量值并重新试验以获得不同应力条件下的失效时间，根据威布尔分布拟合获取PBGA封装器件热振耦合环境下的寿命。

公开(公告)号：CN109211500A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810778566.5

申请日：2018-07-16

Applicant: 中国航空综合技术研究所

Inventor： 邵将 ,  曾晨晖 ,  卢风铭 ,  孔祥雷 ,  张铭 ,  刘海天 ,  彭超 ,  安彤

IPC: G01M7/00 ,  G06F17/50

Abstract: 本发明是一种用于PBGA封装互连焊点随机振动载荷下的可靠性分析方法，方法是基于完成验证的有限元仿真模型，通过随机振动分析得到器件中心下方印制电路板处的位移结果，并根据随机振动试验得到的失效时间，通过威布尔分布拟合得到焊点的疲劳寿命，最后基于有限元仿真分析的位移结果并引入位置函数，对预测焊点疲劳寿命的Steinberg模型进行修正，使得预测的焊点疲劳寿命与威布尔分布拟合得到的疲劳寿命的误差在100％内，满足工程上运用修正的Steinberg模型进行焊点疲劳寿命预测的要求。

公开(公告)号：CN109116140A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810780491.4

申请日：2018-07-16

Applicant: 中国航空综合技术研究所

Inventor： 卢阳 ,  邵将 ,  徐文正 ,  曾晨晖 ,  卢风铭 ,  安彤 ,  张超逸 ,  白春磊

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种用于PBGA封装器件在热振耦合环境下进行寿命测试的方法，该方法将单个测试器件的所有焊点依次串联形成一条开环的菊花链电路，对100～200个均形成开环电路的测试器件进行等分分组并固定于三综合试验台上，依据标准对测试器件进行温度循环试验和随机振动试验，同时监测电阻值以判定焊点是否失效并获得焊点的失效时间，当测试器件的失效数量满足指定失效数量时停止试验。通过改变随机振动试验的量值并重新试验以获得不同应力条件下的失效时间，根据威布尔分布拟合获取PBGA封装器件热振耦合环境下的寿命。