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公开(公告)号:CN108253877A
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201611247078.9
申请日:2016-12-29
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
IPC: G01B7/16
Abstract: 本发明属于半导体应变测试技术领域,具体涉及一种带CMOS温度传感器的温度补偿型半导体应变计。包括:由四个压敏电阻组成的应变敏感器件,四个压敏电阻尺寸相同,相互连接并组建Wheatstone全桥;由两个CMOS晶体管组成的温度敏感器件,两个CMOS晶体管尺寸相同,位于Wheatstone全桥的四个压敏电阻中间;CMOS晶体管和Wheatstone全桥共用一个恒压激励源,且其负激励端接地,两个CMOS晶体管的基极直接连至全桥输入端的接地端,两个CMOS晶体管的集电极均由外部固定电阻连接至恒压激励源,且这两个外部固定电阻阻值不同。本发明通过用不同的驱动电流驱动两个相邻且等尺寸的晶体管,消除因晶体管各项寄生物理量及工艺偏差等引起的误差,从而增加了测量温度的精准度。
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公开(公告)号:CN206420436U
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201621472187.6
申请日:2016-12-29
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
IPC: G01B7/16
Abstract: 本实用新型属于半导体应变测试技术领域,具体涉及一种带CMOS温度传感器的温度补偿型半导体应变计。包括:由四个压敏电阻组成的应变敏感器件,四个压敏电阻尺寸相同,相互连接并组建Wheatstone全桥;由两个CMOS晶体管组成的温度敏感器件,两个CMOS晶体管尺寸相同,位于Wheatstone全桥的四个压敏电阻中间;CMOS晶体管和Wheatstone全桥共用一个恒压激励源,且其负激励端接地,两个CMOS晶体管的基极直接连至全桥输入端的接地端,两个CMOS晶体管的集电极均由外部固定电阻连接至恒压激励源,且这两个外部固定电阻阻值不同。本实用新型通过用不同的驱动电流驱动两个相邻且等尺寸的晶体管,消除因晶体管各项寄生物理量及工艺偏差等引起的误差,从而增加了测量温度的精准度。
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